MCU产品导购分类—电子元件技术网采购中心第45页

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澜起科技突破内存瓶颈：全球首款CXL 3.1控制器实现64GT/s高速传输

近日，澜起科技宣布推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器（MXC）芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。

国产突破！大联大世平推800V空压机方案：旗芯微MCU实现ASIL-B安全等级

大联大世平集团推出基于旗芯微FC4150F512BS1P64T1A MCU的新能源汽车e-Compressor空压机方案，支持800V高压平台，通过ASIL-B功能安全认证。方案集成安森美1200V/35A IGBT模块、纳芯微隔离器及圣邦微运算放大器，具备高精度传感控制与多重故障保护功能，为新能源汽车空调系统提供高效、可靠的驱动解决方案。

ASIL-B级安全认证：大联大世平推出高集成度车身控制器开发平台

大联大世平集团推出以芯驰科技E3106 MCU为核心的车身控制器开发板方案，该方案集成安森美NCV8730 LDO稳压器、恩智浦FS5600系统基础芯片及CAN/LIN收发器，支持300MHz ARM Cortex-R5内核及1152KB RAM，通过ISO 26262 ASIL-B认证，为车身控制提供高可靠性、高集成度的快速开发平台。

一站式开发：中微半导冰箱方案助力客户降本增效

中微半导体推出一站式高集成冰箱控制解决方案，集成主控CMS32F159、触控CMS32F759与电机驱动CMS32M5510三颗核心芯片，通过硬件融合与算法优化大幅简化外围电路，提升系统可靠性，助力冰箱厂商快速开发高效、完整、可靠的控制系统。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE:6723）推出RA0L1微控制器产品群，基于Arm® Cortex®-M23处理器，集成了超低功耗架构与先进的电容式触控技术。这款创新产品在活动模式下功耗仅2.9mA，睡眠模式下降至0.92mA，待机模式更可实现0.25μA的极低功耗，较传统解决方案功耗降低达90%。其1.6V至5.5V的宽工作电压范围和-40°C至125°C的扩展温度范围，使其成为消费电子、家电和工业控制应用的理想选择，为成本敏感型设计提供了高性能触控界面解决方案。

双核加持AI性能！贸泽开售瑞萨RA8P1微控制器开启边缘智能新纪元

全球知名电子元器件代理商贸泽电子正式供应瑞萨电子RA8P1高性能微控制器。该产品创新性地集成Arm® Cortex®-M85和Cortex®-M33双核架构，并搭载Ethos-U55神经网络处理器，为边缘AI应用提供卓越的运算性能与能效表现。RA8P1专为机器人、智能安防、家电智能化及多模态AI交互等物联网场景深度优化，通过强大的CPU算力与专用AI加速能力，赋能下一代智能设备实现更复杂的视觉与语音处理功能。

双核驱动精密控制：瑞萨RA8T2 MCU为机器人与自动化赋能

瑞萨电子于2025年9月25日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。该系列MCU基于性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成异构双核架构。产品采用先进的22nm ULL工艺制程，集成了高达1MB的高速MRAM（磁阻随机存取存储器）和2MB SRAM（包括紧耦合内存TCM），并配备专为电机控制优化的PWM定时器、16位ADC及丰富的工业网络接口（如双千兆以太网MAC和EtherCAT从站控制器）

Holtek新品MCU：为感烟报警器注入万年历与蜂鸣器驱动双动力

Holtek半导体近日推出两款专为烟雾报警器设计的增强型Flash MCU——BA45F25752和BA45F25762。这两款产品高度集成了双通道烟雾检测AFE、红外/蓝光LED驱动、万年历及蜂鸣器驱动器等关键功能，为智能烟雾报警器提供完整的单芯片解决方案。

开箱即用的智能：罗克韦尔5590控制器降低自动化门槛

罗克韦尔自动化最新推出的ControlLogix 5590控制器，作为工业自动化领域的重要突破，专为应对现代制造业的复杂挑战而设计。这款集成化控制平台在性能、安全性和网络防护三大维度实现全面升级，为制造商提供了构建智能化、规模化工业系统的核心引擎。

中微半导发布KOF01直线电机方案，引领个护电器新体验

随着个护电器市场对产品性能与便携性要求的不断提升，传统个护电机存在的振动大、噪音高、手感生硬等问题日益凸显。中微半导体（深圳）股份有限公司基于在电机控制领域的深厚技术积累，推出了高性能直线电机驱动方案KOF01，该方案通过高集成单芯片设计与内环闭环控制技术，在保证强劲动力的同时，显著提升了剃须刀、电推剪等个护产品的使用体验。

单芯片决胜智能互联：Microchip新品MCU发布

随着互联技术标准与市场需求的持续演进，设备可升级性已成为延长产品生命周期、减少重复设计、实现功能差异化的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该通用单芯片平台可大幅降低具备先进互联与扩展能力的多协议产品的开发成本、复杂度和上市时间。

微控制器也疯狂？瑞萨RA8系列以MPU级性能颠覆边缘计算

瑞萨电子近日宣布推出两款新型微控制器（MCU）——RA8M2和RA8D2，进一步扩展了其RA8系列产品线。这两款MCU基于先进的22纳米低功耗工艺，搭载了性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成了高效的双核架构。

量产在即！兆易创新GD32F503/505系列MCU正式开放样品申请

国内半导体领军企业兆易创新（GigaDevice）近日重磅发布基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器新品——GD32F503/505系列。该系列芯片采用先进的Arm®v8-M架构，工作主频提升至280MHz，在存储配置、系统集成及安全性能方面实现全面优化，为要求严苛的工业应用提供强大的算力支撑。新品即日起开放样品申请和开发板配套，预计12月进入大规模量产阶段，将广泛应用于数字电源、工业自动化、机器人控制等前沿领域。

为智能电动汽车赋能！纳芯微NSR2260x-Q1系列攻克复杂电源挑战

随着智能电动汽车对电源系统要求日益严苛，纳芯微电子近期推出了NSR2260x-Q1系列车规级PWM控制器，专注于解决车载辅助电源面临的核心挑战。该系列产品支持4.5V至50V宽输入电压范围，采用峰值电流模式控制架构，兼容SEPIC、Flyback、Boost等多种拓扑结构，在功率密度、EMI性能与系统可靠性间实现了优化平衡。作为符合AEC-Q100 Grade 1车规认证的高集成度解决方案，它为车载OBC、DC-DC转换器、主驱逆变器及ADAS等应用场景提供了强有力的技术支持。

简化PCB设计：圣邦微SGM25642采用紧凑UTDFN封装节省布局空间

圣邦微电子近日推出SGM25642高性能负载开关，这是一款集成5.5V工作电压和15A峰值电流能力的电源管理解决方案。该器件采用超低导通电阻设计，并具备可编程软启动、精准电流监测及快速输出放电等先进功能。SGM25642能够在2.8V至5.5V的宽输入电压范围内高效工作，为笔记本电脑、平板电脑、便携式设备、固态硬盘等应用提供高可靠性电源管理支持，显著提升系统功率密度和电源效率。