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MCU
ST 推出STM32U3微控制器，面向远程、智能和可持续应用，拓展超低功耗系列创新技术
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。
Microchip 新发布的200MHz PIC32A MCU 震撼登场！
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习（AI/ML）及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。
英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48 V热插拔控制器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域（SOA）控制且专为高功率 AI 服务器设计。该控制器拥有出色的输入及输出电压监控与报告功能，精度达 ≤0.4%，还有系统输入电流监控与报告功能，在全 ADC 范围内精度达≤0.75% ，可提升系统的故障检测和报告准确性。
意法半导体推出STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm2，大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。
Microchip推出AVR SD系列入门级单片机（MCU）
为帮助工程师在严苛安全要求下最大程度地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR® SD系列单片机（MCU）。该系列单片机集成内置功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性等级C（ASIL C）和安全完整性等级2（SIL 2）要求的入门级单片机。该系列单片机功能安全管理体系已通过德国莱茵TÜV认证，进一步增强了安全性能。
英飞凌与RT－Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。该软件解决方案提供全部主要的工业通信协议，支持用户在XMC7000 MCU上快
TDK推出全新采用紧凑的 5×5 mm PQFN32 封装的HVC 5481G
TDK 株式会社 通过推出全新 HVC 5481G，进一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式电机控制器系列在汽车应用领域的功能。HVC 5481G 是一款可编程Soc栅极驱动芯片，用于控制带有 6 个 N 通道 FET 的外部功率桥，从而驱动各类执行器、风扇和泵。*HVC 5481G 样品现已上市，预计 2026 年开始批量生产。
瑞萨电子发布RA0系列战略级新品 RA0E2 微控制器，跨越了-40℃到125℃的温度极限
瑞萨电子发布RA0系列战略级新品——RA0E2微控制器，基于Arm® Cortex®-M23内核实现能效比革命性突破。该MCU以μA级超低功耗（运行模式＜80μA/MHz）支持-40℃~125℃工业级温宽，集成增强型安全加密引擎与高精度模拟外设，为成本敏感型IoT设备树立新一代能效标杆。
从医疗胸卡到智能玩具：Holtek新MCU方案如何一芯通吃？
Holtek最新推出的HT32F67595双核蓝牙5.3 MCU（Arm® Cortex®-M33/M0+）通过SIG认证，以4.0mA接收功耗与3.8mA发射功耗（@0dBm）刷新行业能效纪录，最高支持+10dBm发射功率，-96dBm灵敏度确保复杂环境稳定连接。该芯片瞄准健康医疗设备、智能家电、物联网终端等场景，为可穿戴设备与近场传感提供高性价比无线方案。
精准体脂测量新方案！Holtek新款BH66R2640高集成MCU问世
Holtek最新推出BH66R2640体脂测量专用DFE MCU，采用OTP架构实现高集成化设计。芯片内置体脂交流阻抗测量模块与24-bit Delta Sigma A/D电路，搭配专利电极断线检测技术，精准保障四电极体脂秤、人体成分分析仪等设备的测量可靠性与数据准确性。高度整合的解决方案显著降低外围电路复杂度，为健康检测设备提供核心运算支持。
