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单芯片颠覆传统！英飞凌发布高集成度MCU实现触控+液位+电感三合一
英飞凌重磅推出革命性PSOC™ 4100T Plus微控制器，首次在单颗Arm® Cortex®-M0+芯片中集成电容式触控（CAPSENSE™）、电感式金属传感、AI液位检测三大先进技术。配备128KB闪存+32KB SRAM，支持6500V ESD防护与±1%高精度时钟，为家电、消费电子及工业触控设备提供全栈式HMI解决方案，彻底告别传统多芯片分立设计。
10年不断电！Holtek革命性烟雾探测MCU刷新低功耗纪录
合泰半导体(Holtek)推出全球首款烟雾探测全集成MCU——HT32L62141，采用Arm® Cortex®-M0+内核，创新性整合感烟AFE+双LED驱动+9V蜂鸣驱动三大模块。通过0.3μA待机功耗设计，搭配64KB Flash存储架构，实现消防设备10年免换电池的突破性续航。
集成CORDIC/高精ADC：贸泽开售英飞凌Cortex-M33电机控制MCU，简化电机设计
贸泽电子即日起全球首发英飞凌PSOC™ Control C3 MCU，搭载Arm® Cortex®-M33内核，专为下一代高精度电机控制系统设计。该器件通过12Msps同步ADC与硬件加速引擎，显著提升工业机器人、EV充电桩、伺服驱动器的实时响应能力，同步降低系统BOM成本。
边缘算力革命！瑞萨电子新款1GHz MCU实现35倍AI推理加速
全球半导体巨头瑞萨电子正式发布RA8P1系列MCU，首次在微控制器领域实现1GHz主频与256GOPS AI算力的融合突破。该产品通过Arm Cortex-M85+Ethos-U55 NPU+Cortex-M33的三核异构架构，为机器视觉、语音交互等边缘AI场景树立性能新标杆。
工业级温宽+安全双保险！瑞萨电子车规级MCU现三相电流同步采样
随着智能家电与电动工具能效要求升级，单电机控制精度成为行业核心痛点。瑞萨电子全球首发RA2T1系列MCU，通过3通道同步采样保持(S&H)技术与死区自校准PWM引擎，在24-QFN（4x4mm）超小封装内实现±0.5%转矩控制精度，为吸尘器、电动工具等单电机设备提供全栈解决方案。
碳膜键盘终极方案：HOLTEK单芯片集成LDO的OTP MCU量产
Holtek推出HT82B45R低速USB OTP MCU，通过±1.5%高精度内置时钟与3.3V LDO集成设计，直击键盘/工业控制器开发痛点。支持2.2V-5.5V宽电压与35个可编程I/O，在USB模式下功耗低至150μA，为碳膜键盘、医疗手柄等设备提供“芯片即方案”级解决路径。
恩智浦重磅推出18通道锂电芯控制器：电动汽车与储能系统迎来性能新突破
恩智浦半导体全球首发BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器，专为高压电动车电池系统、工业储能及48V混动平台打造。该芯片采用革命性全通道独立ADC架构，实现汽车ASIL-C与工业SIL-2双认证，通过集成网关功能与模拟前端，削减50%外围元件，为新能源系统提供高性价比安全中枢。
车规级触控革命！英飞凌PSoC™ 4 HVMS集成第五代CAPSENSE™
英飞凌推出PSoC™ 4 HVMS车规级微控制器，通过单芯片集成高压供电（直连12V电池）与第五代CAPSENSE™触控技术，实现空间受限型车载系统的革命性集成。该系列搭载128KB闪存，符合ISO26262 ASIL-B标准，支持-40~125℃全温域运行，已批量用于方向盘检测、智能门把手等场景。
瑞萨RZ/G3E MPU解析：双屏HMI+512GOPS NPU重塑边缘AI
瑞萨电子最新推出64位RZ/G3E微处理器，专为高性能人机交互（HMI）系统设计。该芯片集成四核Cortex-A55（1.8GHz）、Cortex-M33实时内核及Ethos-U55 NPU（512GOPS算力），支持双路全高清显示与工业级-40~125℃工作温度，面向医疗监护仪、智能零售终端、工业控制面板等边缘AI场景。
