其它开发工具产品导购分类—电子元件技术网采购中心第5页

Silicon Labs 推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2

Silicon Labs推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。

ST发布免费的多功能STM32开发工具：STM32CubeIDE

意法半导体继续发力，提升功能丰富且高能效的STM32系列微控制器的易用性，在STM32Cube软件生态系统中增加一个免费的多功能STM32开发工具：STM32CubeIDE。

儒卓力提供Nordic的高成本效益nRF9160开发套件

Nordic Semiconductor的nRF9160开发套件(DK)是一款单板硬件开发平台，提供了全部必需工具让用户能够评测和开发基于nRF9160系统级封装(SiP)器件之应用固件。

CEVA推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件

CEVA推出CEVA-SLAM™软件开发套件，旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作，目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器，它集成了所需的硬件、软件和接口，为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入式系统的企业显著降低了入门门槛。

ADI推出用于生物和化学感测的新型阻抗和恒电位仪模拟前端

ADI推出一款新型电化学和阻抗测量前端，可实现下一代生命体征监测装置和智能电化学传感器。AD5940模拟前端在单个芯片内集成了恒电位仪和电化学阻抗谱 (EIS) 功能，从而可在时域和频域中实现传感器测量。该器件具有用于先进传感器诊断的集成化硬件加速器、用于完成准确传感器测量的同类最佳低噪声性能，并专为“始终保持开机”的可穿戴式应用而设计。

e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增四款功能强大的紧凑型Arduino MKR扩展板，进一步扩充其嵌入式产品系列。这些扩展板专用于扩展Arduino系列开发板的功能和应用。

是德科技推出全新PathWave Design 2020 软件套件

是德科技发布 PathWave Design 2020 产品，其中包括是德科技最新版本的电子设计自动化软件，用于加速射频（RF）和微波、5G 以及汽车设计工程师的设计工作流程。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

TDK株式会社推出两种可评估PowerHap™压电执行器在各种情况下实现触觉反馈的初步印象的评估套件。其中BOS1901-Kit开发套件专为3个电压为60 V的执行器而设计，订购代码为Z63000Z2910Z1Z44。其基于超低功耗触觉技术开发商Boréas Technologies公司的CapDrive™驱动器架构。此前，该公司已经和TDK电子达成合作协议。BOS1901压电驱动器具有尺寸小、电流消耗低和响应时间快等主要特点。

意法半导体发布最新的Multi-OS软件工具，简化STM32代码安装，保护固件知识产权

为了让STM32 *微控制器（MCU）和微处理器（MPU）用户的开发工作变得更轻松，进一步加强STM32Cube生态系统，意法半导体发布最新版的STM32Cube ecosystem，将多个代码烧写器集成到一个通用工具中。

Qualcomm公司IC的Passive Design Pack在村田开售

村田制作所开始发售支持Qualcomm的QCC5100系列（面向蓝牙音频SoC）参考设计的Passive Design Pack。

福禄克推出新型1000V绝缘手动工具

美国华盛顿州埃弗雷特，2019年5月28日消息——理想情况下，电工和设施维护技术人员操作电气设备时最好将设备断电，但这并非总是切实可行，因此他们使用的手动工具应尽可能提供更多保护。新型Fluke™ 1000 V绝缘手动工具旨在确保危险区域内工作人员的安全，并且坚固耐用，可在最恶劣的环境下使用而不会损坏。

ST推出袖珍、方便的STLINK-V3MINI调试探头，加快STM32应用开发

意法半导体的新调试探头STLINK-V3MINI兼备STLINK-V3SET的强化功能和独立模块的简便性，可加快代码上传速度，提高接口的易用性，而且价格更实惠。

大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ® LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。

贸泽开售AAEON UP Squared AI Vision X开发套件

贸泽电子即日起开售AAEON UP Squared AI Vision X开发套件。这款功能强大的套件可选择搭载Intel® Movidius™ Myriad™X技术，并且包含OpenVINO™工具套件，可以为计算机视觉应用中的深度学习推理实现硬件加速。

贸泽备货Microsemi PolarFire FPGA视频与成像套件

贸泽电子即日起开始备货Microchip Technology全资子公司Microsemi推出的PolarFire™ FPGA视频和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能优异，能够通过双摄像头传感器对4K图形处理和显色性能进行评估。

新思科技推出原生汽车解决方案，高效实现自动驾驶和ADAS芯片设计

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出全新原生汽车解决方案，以实现更高效的芯片设计。汽车技术的加速发展需要更多的汽车芯片来达到自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的更高汽车安全完整性等级(ASIL)。新思科技原生汽车设计解决方案通过提供业界最全面的功能集来实现功能安全机制（如三模冗余(TMR)、双核锁步(DCLS)和故障安全有限状态机(FSM)），使设计人员能够实现其目标ASIL。

贸泽开售面向AI、VR和游戏的强大UDOO BOLT创客板

2019年11月15日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货UDOO备受期待的BOLT创客板。UDOO BOLT将强大的处理和图片功能与机器智能和Arduino兼容性相结合，为游戏、虚拟现实 (VR)、媒体中心、机器人和人工智能 (AI) 等各种应用提供一个强大的开发平台。

瑞萨电子推出全新低功耗RL78原型开发板，简化IoT终端设备原型设计

2019 年 12 月 5 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。凭借更快的原型开发与更低的成本，用户能够灵活地响应技术和市场的迅速变化，缩短新品上市时间。此外，瑞萨同时推出RL78/G1D BLE模块扩展板，用户可将其与全新原型板结合使用，轻松添加Bluetooth® Low Energy无线通信功能（注1）。