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瑞萨电子宣布与赛灵思合作,共同开发Versal ACAP参考设计

瑞萨电子宣布与赛灵思合作,共同开发Versal ACAP参考设计

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出电源解决方案及其全资子公司IDT的时钟解决方案,可支持适用于Xilinx Versal 自适应计算加速平台(ACAP)的Xilinx VCK190评估套件和瑞萨VERSALDEMO1Z电源参考板。Versal基于7nm工艺技术,是业界首个ACAP平台,可满足数据中心、汽车、5G无线、有线和国防市场等广泛应用的需求。

ams推出图像传感器评估套件,在消费者应用中激发微型相机的创新

ams推出图像传感器评估套件,在消费者应用中激发微型相机的创新

奥地利Premstaten(2019年12月19日)--全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams(6:ams)今天发布了NanoVision和NanoBerry评估工具包,为开发基于ams NanEyeC微型图像传感器的创新解决方案提供了现成的平台。

艾睿电子采用ADI的3D ToF技术,推出针对健康护理产品的概念验证设计

艾睿电子采用ADI的3D ToF技术,推出针对健康护理产品的概念验证设计

2020年1月7日 - 全球技术解决方案提供商艾睿电子(Arrow Electronics)今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计,该设计采用了Analog Devices, Inc.(ADI)的3D飞行时间(Time-of-flight)技术。在智能传感算法的支持下,该设计展示了3D ToF技术的部署方式,为呼吸模式监测和微小动作检测提供高精度的,纳秒级实时传感数据。

TDK推出改良后的爱普科斯铁氧体磁铁设计工具

TDK推出改良后的爱普科斯铁氧体磁铁设计工具

TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出改良后的爱普科斯(EPCOS) 铁氧体磁铁设计工具。该工具能简便快速地计算所有与爱普科斯(EPCOS) 铁氧体材料(包括用于高频开关电源的新材料)应用相关的参数,并能通过图表显示所需耗材和磁芯形状。

Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB工具,简化功能安全要求

Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB工具,简化功能安全要求

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证,这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机(MCU)及dsPIC®数字信号控制器(DSC)的功能安全认证流程。为进一步简化测试和诊断流程,Microchip还推出了MPLAB代码覆盖许可证,新工具以一种对应用程序影响最小的方式确定软件各部分是否已经进行了测试。

贸泽备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件

贸泽备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件

2020年2月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件,基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品市场。

Qorvo推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案

Qorvo推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案

中国 北京,2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能,协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接,同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。

MathWorks在FPGA和ASIC上实现自动化视觉系统设计

MathWorks在FPGA和ASIC上实现自动化视觉系统设计

中国北京 – 2020 年 2 月 27日– MathWorks今天宣布,随着 2019b 发行版的 MATLAB 和 Simulink 产品系列最近上市,Vision HDL Toolbox提供对在 FPGA 上处理高帧率 (HFR) 和高分辨率视频的原生多像素流处理支持。视频、图像处理和 FPGA 设计工程师在处理 240fps 或更高分辨率的 4k 或 8k 视频时可以加快权衡表现和实现的探索和仿真速度。

MathWorks通过UVM支持加快FPGA和ASIC验证速度

MathWorks通过UVM支持加快FPGA和ASIC验证速度

中国北京,2020 年3月2日—— MathWorks 今天宣布,HDL Verifier 从现已上市的 Release 2019b 开始提供对 Universal Verification Methodology (UVM) 的支持。HDL Verifier 能够让开发 FPGA 和 ASIC 设计的设计验证工程师直接从 Simulink 模型生成 UVM 组件和测试平台,并在支持 UVM 的仿真器(比如来自 Synopsys、Cadence 和 Mentor 的仿真器)中使用这些组件和测试平台。

贸泽电子开售TI CC1352R LaunchPad SensorTag

贸泽电子开售TI CC1352R LaunchPad SensorTag

2020年3月3日 –贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为Texas Instruments (TI) 全品类产品的全球分销商,现开始分销TI SimpleLink™ LPSTK-CC1352R LaunchPad™ SensorTag套件。这款完全封闭的电池供电套件能够加快原型开发速度,帮助物联网 (IoT) 开发人员评估新产品创意,而无需从头开始开发任何硬件或软件。

ST发布STM32CubeMonitor变量监视及可视化工具,可灵活支持多个操作系统

ST发布STM32CubeMonitor变量监视及可视化工具,可灵活支持多个操作系统

中国,2020年3月4日——意法半导体新推出的STM32CubeMonitor软件工具能够实时显示STM32应用程序运行时的变量,同时让开发人员能够在所选的操作系统环境(Windows®、Linux或MacOS®)中自定义图形可视化设置。

贸泽与Sony签署全球分销协议,为IoT边缘解决方案带来Spresense开发板

贸泽与Sony签署全球分销协议,为IoT边缘解决方案带来Spresense开发板

2020年3月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sony Electronics签订了全球授权分销协议,即日起开始备货用于边缘计算解决方案的Spresense™开发板。签署此项协议后,贸泽电子即可供应Spresense高性能开发板,让设计人员能够为各适用领域快速创建解决方案,包括物流、机器人、人工智能 (AI)、音频以及物联网 (IoT)。

Xilinx推出一体化SmartNIC平台,为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速

Xilinx推出一体化SmartNIC平台,为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速

2020 年 3 月 4日,中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25,真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计,致力于为他们带来SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本( TCO )。

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

2020年3月9日 - Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出Secure Vault技术,先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能(PUF)硬件技术相结合,充分发挥Secure Vault的优势,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

安森美的互联照明平台支持智能LED照明方案的快速开发

安森美的互联照明平台支持智能LED照明方案的快速开发

2020年3月10日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出互联照明平台,充分利用公司在以太网供电(PoE)和超低功耗低功耗蓝牙联接及AC-DC和DC-DC电源转换设计的专知。

Xilinx面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台

Xilinx面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台

2020 年 3 月 11日 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天宣布推出 Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium。Versal Premium 系列具备高度集成且功耗优化的网络硬核,是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台。Versal Premium 专为在散热条件和空间受限的环境下运行最高带宽网络,以及那些需要可扩展、灵活应变应用加速的云提供商而设计。

贸泽备货GaN Systems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板

贸泽备货GaN Systems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板

2020年3月16日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货GaN Systems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板。此高速子板结合了GaN Systems的两个650 V氮化镓 (GaN) E-HEMT和安森美半导体的NCP51820栅极驱动器,可为现有或新的离线电源转换设计提供高性价比半桥解决方案。

瑞萨电子推出RX23E-A MCU入门套件,可用于工业自动化和测量设备

瑞萨电子推出RX23E-A MCU入门套件,可用于工业自动化和测量设备

2020 年 3 月 24 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,为使用32位 RX23E-A 微控制器(MCU)进行开发的工程师推出全新瑞萨解决方案入门套件(RSSK),该MCU具备业界一流水平的高精度模拟前端(AFE)。

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