【导读】村田制作所开始发售支持Qualcomm的QCC5100系列（面向蓝牙音频SoC）参考设计的Passive Design Pack。
Qualcomm的面向蓝牙音频SoC，QCC5100系列参考设计的Passive Design Pack。该组套件提了使用QCC5100系列进行参考设计时所需的被动元件。 这里包含了电容器，电感器，RF滤波器和时钟元件产品，它们将大大减少设计人员采购元件的工作量。
该组套件已通过Qualcomm QCC5100系列验证，Murata还可以根据您的不同需求提供其它尺寸的代替元件。
最新的QCC5100系列专为小型且功能丰富的无线耳机，耳麦和扬声器而设计。与上一代相比，功耗可降低高达65％，并且该系列经过优化，可在不同的操作模式下支持更长的音频播放时间。
村田制作所建议您，该产品包还捆绑了各种小型产品，是无线耳机和其他小型化应用的理想选择。本公司计划陆续增加面向Bluetooth®音频市场设计人员的支持工具阵容。
Passive Design Pack
● EKSM-PQC512X-KIT
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