【导读】CEVA推出CEVA-SLAM™软件开发套件，旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作，目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器，它集成了所需的硬件、软件和接口，为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入式系统的企业显著降低了入门门槛。
CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona评论道：“SLAM是实现高精度3D映射设备周围环境的的基础技术。它是包括AR/VR头戴设备、无人机、机器人和其它自动机器等广泛新兴设备的关键组件。我们充分利用公司在视觉DSP和软件算法设计方面的独特技术，使得客户更容易进入令人兴奋但复杂的3D机器视觉领域。”
CEVA-SLAM SDK通过整合所需的硬件、软件和接口，加速了基于SLAM的应用开发，在嵌入式系统中高效实施SLAM功能。这款SDK包含从CPU将重载SLAM模块载到CEVA-XM DSP的详细接口。这些构建模块利用高效DSP同时支持定点和浮点数学运算，并延长了设备的电池寿命。SDK构建模块包括图像处理功能(包括特征检测、特征描述符、特征匹配)、线性代数(包括矩阵操作、线性方程求解)、用于约束调整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60帧速率运行完整的SLAM跟踪模块，功耗仅为86mW *，可见CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。当与CEVA-XM DSP或NeuPro AI处理器一起部署时，客户可以满足各种需要SLAM功能的用例和应用需求，比如视觉定位，在统一并且易于编程的硬件平台上同时完成传统的和神经网络的图像和视觉工作负载。
供货
CEVA现在提供CEVA-SLAM SDK授权许可，专门与CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器配合使用。
嵌入式视觉峰会
CEVA已于5月22日(星期三)在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的嵌入式视觉峰会上介绍有关CEVA-SLAM SDK及其在低功耗设备中的部署使用的详细情况。
*使用1280x720框架尺寸测量性能，在使用TSMC 16nm工艺的CEVA-XM6上运行。
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