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其它开发工具
e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件
e络盟宣布新增DFRobot系列产品，进一步扩大其市场领先的单板机、配件及电子开发工具套件产品阵容，以助力设计工程师轻松开发高性能物联网应用。
ScioSense推出新型超声波流量传感器AS6031&AS6040的开发套件
荷兰 埃因霍温, 中国 济南– 2021年4月8日– 业界领先的环境和流量传感器厂商ScioSense（睿感）今日宣布，推出的全新开发工具套件，可加速其最新AS6031和AS6040超声波流量传感器（UFC）在公用事业仪表及其它领域的应用开发。
Maxim发布Trinamic开源参考设计，大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程
中国，北京 – 2021年5月27日 –TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，宣布推出一款开源、全集成参考设计，有效简化工业机器人的臂端(EoAT)开发。TMCM-1617-GRIP-REF参考设计集成了基于硬件的现场定向控制(FOC)和3个通信端口，将电子机器人夹具的设计尺寸减小3倍，开发时间缩短一半。参考设计采用了Maxim Integrated的MAX22000工
Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具
部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统正面临着网络犯罪分子迅速发展的威胁，他们试图通过现场可编程门阵列（FPGA）窃取关键程序信息（CPI）。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出名为DesignShield（设计安全盾）的开发工具，进一步增强FPGA系列产品的安全性，防止CPI被恶意提取。
TDK针对PCB电路板安装的薄膜电容器推出综合计算和选型工具
TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA（电容器寿命和额定值计算应用程序），可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。该工具提供通用参数检索功能，其中包括检索电容、电压范围以及额定电压、RMS和峰值电流、温度、最大尺寸和体积、认证、参考标准以及典型应用。
贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件，助力快速开发视觉应用
2021年6月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria™ KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。
Teledyne e2v为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件
法国格勒诺布尔讯 - Media OutReach - 2021年6月29日 - Teledyne e2v已扩大工程支持范围，同时推出了备受欢迎的EV12AQ60x模数转换器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM开发套件将成为实施混合信号子系统的宝贵工具。该套件适用于与航空电子、军事、航天、电信、工业和高能物理应用相关的原型设计工作，可用于评估该公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的运作。这意味着工程师可以快速构建功能原型并检查是否可以实现预期的操作参数。
瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出创新物联网系统设计平台——Quick-Connect，可显著简化物联网系统的原型设计。瑞萨Quick-Connect IoT系统由标准化的板卡和接口组成，使设计者能够快速、轻松地将各种传感器连接至MCU开发板。该系统还提供可在板卡之间移植的核心软件构件，大大降低了编码要求。
VisIC推出最高效的氮化镓7.2kW双向图腾柱PFC参考设计
VisIC Technologies Ltd. 发布针对电动汽车车载充电机的图腾柱 PFC 新参考设计。 该参考设计是VisIC公司为了满足汽车市场对尺寸、成本和效率目标的严苛要求，不断努力支持客户，并提升电源转换系统性能的又一进步举措。
英飞凌推出用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计
在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。
瑞萨电子和豪威科技为汽车摄像头系统提供集成参考设计
先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司 (TSE:6723) 和先进数字成像解决方案的领先开发商 OmniVision Technologies, Inc. 今天推出了集成参考设计用于高清汽车摄像头系统。新设计采用瑞萨电子最近推出的汽车高清链接 (AHL) 技术，该技术可通过低成本电缆和连接器传输高清视频。设计中的 AHL 组件与 OmniVision 的 OX01F10 1.3MP SoC 搭配使用，可在各种具有挑战性的照明条件下提供业界最佳的成像性能，以及最紧凑的外形和最低的功耗。
Diodes推出130W USB Type-C供电3.0转接器评估和开发工具包
供应多种高效能功率半导体产品的 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出完整的 130W USB Type-C® 供电 (PD) 3.0 转接器评估和开发工具包。这款全新解决方案使用 SuperGaN® FET，此产品来自 Transphorm 公司 (OTCQX：TGAN)，其为全球高可靠性、高效能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的领先供货商。
英飞凌推出采用650V逆导型R6系列IGBT3千瓦半桥感应加热评估板
这块感应加热半桥评估板采用新一代650V逆导型R6系列IGBT和SOI技术的EiceDRIVER™ IGBT驱动器，产品针对100kHz的谐振开关应用感应加热而设计
贸泽备货Laird Connectivity的Sentrius IG60-BL654和BT610入门套件
2022年3月17日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT610入门套件。该套件采用了Laird Connectivity不断成长的物联网设备系列中的无线物联网网关新品，能够安全、可靠地将支持蓝牙的传感器连接到云端，只需花费几分钟时间，即可轻松提供启动无线物联网 (IoT) 概念验证所需的各种功能。
大联大世平推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
2022年3月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
英飞凌推出iMOTION电机驱动控制和功率板应用设计套件
iMOTION™模块化应用设计套件（MADK）系列中，新推出的iMOTION™驱动器（带电机控制器和功率器件驱动器），其带先进的运动控制引擎（MCE），能够实现最先进的无传感器（FOC），而不再需要编程。
大联大世平推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案
2022年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。
瑞萨首推汽车ECU虚拟化解决方案平台，实现区域ECU多种应用的安全集成
2022 年 4 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件，使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU（电子控制单元）中，实现彼此间安全可靠且相对独立，以避免相互干扰。该解决方案使用户能够采用新的电子/电气架构（E/E架构），使用基于MCU的区域ECU，在一个物理ECU上支持多个逻辑ECU。迁移至全新平台可以最大限度地复用现有技术，减少开发工作量，并实现更
