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充电器
艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR
艾为电子推出专用于用锂离子电池的完整的恒流恒压线性充电芯片AW32006ZxxxSPR，底部具有一个热增强的8针SOP封装，充电电流由外部电阻编程决定，最大充电电流可以达到1000mA，适用于便携式设备。
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
意法半导体与indie半导体公司合作，加强车载无线充电隐私安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时，该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码：INDI)合作，在indie的Qi无线车载充电器参考设计中集成意法半导体新推出的安全单元。
意法半导体发射器和接收器评估板加快Qi无线充电器开发
意法半导体推出基于STWLC38 和 STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器芯片，STEVAL-WBC86TX板搭载STWBC86 5W 发射器芯片，有助于开发者快速开发测试无线充电器原型。两款板子都支持 STSW-WPSTUDIO图形软件环境，协助充电器开发工作。
e络盟发售Nordic半导体的智能nPM1300电源管理芯片
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充半导体产品组合，新增Nordic半导体的nPM1300电源管理芯片，加强设备连接产品的供应。
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 宣布，其自主研发的创新型车规级电子保险丝（eFuse）——EF1048Q，将于近期在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝，标志着类比半导体在汽车配电系统保护技术领域的重大突破，为全球汽车制造商提供了一款具有显著竞争优势的前装解决方案。
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC）解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。
易冲半导体重磅推出超简车规USB-PD快充IC CPSQ8831
日益发展的新能源汽车市场，也随之引入车载前装USB-PD快充接口，易冲半导体重磅推出超简车规USB-PD快充IC CPSQ8831，给个人用户带来良好快充体验，又为车企提供极致性价比方案，还帮助工程师大大简化设计难度。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外，SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景，进一步拓宽了南芯充电芯片的使用场景。
瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。
拓尔微电子推出28V独立双C口 高达140W的PD快充协议控制器IM2423P
随着技术的不断进步，我们日常使用的电子设备越来越多，包括手机、耳机、手表、笔记本等，而USB Type-C接口（C口）因其便捷性和高效性，已逐渐成为主流的充电接口；多口充（多C口）越来越符合现代生活的需求；在设计选型上，要求快充协议控制器实现更高功率、集成多C口快充功能；对此，拓尔新推一款双C独立环路控制的PD快充协议控制器IM2423P，支持同时独立快充，且最高双路同时140W；外围电路简单，具备智能动态功率分配功能，适用于多口充电器，桌面充等应用市场。
大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-BCBIDIR产品的11kW双向电池充电器方案。
