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充电器

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案。

金升阳推出9-40V宽压输入1*0.5inch超小体积模块电源URB24xxLN-10/15WR3G系列

金升阳推出9-40V宽压输入1*0.5inch超小体积模块电源URB24xxLN-10/15WR3G系列

针对工业控制领域众多客户对小体积、高功率密度电源产品的共性需求,金升阳新推出10/15W DC/DC超小体积工业电源模块——URB24xxLN-10/15WR3G。

大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主,辅以芯源系统(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

秒级断电黑科技:看睿讯微ACP620主板如何实现充电桩

秒级断电黑科技:看睿讯微ACP620主板如何实现充电桩"零风险"终极目标?

郑州睿讯微电子发布ACP620型14KW交流充电桩智能控制主板,100%满足GB/T18487.1-2023国标要求。通过输入输出双路防护、电缆状态实时监测与异常秒级断电技术,从硬件架构到软件算法全维度保障充电安全,为车辆和用户打造“零风险”充电环境。

从硬件到算法:大联大世平携手晶丰明源和杰华特发布便携式储能BMS应用方案

从硬件到算法:大联大世平携手晶丰明源和杰华特发布便携式储能BMS应用方案

大联大世平集团推出的便携式储能BMS应用方案,标志着国产芯片在电池管理领域的技术突破。该方案以晶丰明源LKS32MC453 MCU为核心,搭载杰华特JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器等器件,实现了从电池监控到安全保护的全方位创新。

4mm²安全堡垒!英飞凌ID Key S USB通过CC EAL 6+认证

4mm²安全堡垒!英飞凌ID Key S USB通过CC EAL 6+认证

英飞凌推出ID Key S USB安全令牌,采用SLC38安全芯片+USB桥接控制器合封设计(4×4×0.85mm),通过CC EAL 6+与FIPS 140-3双认证。集成100MHz 32位CPU与800KB加密存储,支持FIDO快速认证/数字签名/硬件钱包等场景,为USB/NFC密钥设备提供军工级安全方案。

Belkin UltraCharge系列焕新上市:Qi2 25W无线充电技术破局之作

Belkin UltraCharge系列焕新上市:Qi2 25W无线充电技术破局之作

在无线充电领域迎来革命性升级的2025年,Belkin作为拥有40年历史的消费电子领导者,推出了全球首款获得Qi2 25W认证的UltraCharge系列产品线。该系列通过三款创新设备——UltraCharge Pro三合一磁吸充电底座、三合一折叠磁吸充电器和二合一折叠磁吸充电器,重新定义了快速、安全、环保的无线充电体验。专为下一代智能手机和穿戴设备优化,它不仅是速度的飞跃,更是可持续发展的典范,满足现代用户对高效能源管理的迫切需求。

划时代零耗电:贝尔金Z-Charger以ZSP+GaN双擎技术引爆绿色快充革命

划时代零耗电:贝尔金Z-Charger以ZSP+GaN双擎技术引爆绿色快充革命

当消费电子陷入"续航焦虑"与"电能浪费"的双重困境,贝尔金携全球首款零待机功耗GaN充电器Z-Charger破局而出。该产品融合ZSP芯片与D-mode氮化镓技术,将空载功耗压至0.005W以下(仅为传统充电器的5%),单台设备年省电0.83度。若上海2500万居民普及使用,年节电量可超1亿度——相当于32万户家庭月用电需求,减少碳排放2.5万吨。这一由瑞萨电子提供技术支撑的颠覆性方案,正重新定义快充设备的能效基准与环保价值。

告别电量焦虑!ET95101超低功耗充电芯片为可穿戴设备“续航”

告别电量焦虑!ET95101超低功耗充电芯片为可穿戴设备“续航”

近日,力芯微电子推出了一款专为智能穿戴设备和IoT配件设计的高性能线性充电芯片——ET95101。该芯片以其BAT端低至75nA(最大值) 的惊人静态功耗为核心亮点,配合1.3mm x 0.9mm的CSP6超小型封装,为追求极致续航和紧凑空间的设计提供了理想解决方案,旨在彻底解决微型设备在待机状态下的电池自消耗难题。

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