你的位置:首页 > 新品 > 正文

Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

发布时间:2024-06-13 责任编辑:lina

【导读】推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC)解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C 数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。


设计人员可利用来自同一家供应商的关键技术(包括控制、栅极驱动和功率级),加快车载充电器应用上市


推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC)解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C 数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。


Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单


该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力,提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链,Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术,包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。


为了加快系统开发和测试,Microchip提供灵活的可编程解决方案,其中包括功率因数校正(PFC)、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性,同时为定制和适应特定 OEM要求提供灵活性。


Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示:“Microchip成立了E-Mobility(电动出行)大趋势团队,配备了专门资源支持这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外,我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商,Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程,包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。”


该OBC解决方案关键组件的简要介绍如下:

  • dsPIC33C DSC 已通过AEC-Q100 认证,具有高性能DSP内核、高分辨率脉宽调制 (PWM)模块和高速模数转换器(ADC),是功率转换应用的最佳选择。该产品符合功能安全要求,支持 AUTOSAR®      生态系统。

  • MCP14C1 隔离式SiC栅极驱动器通过AEC-Q100 认证,采用支持增强隔离的 SOIC-8 宽体封装和支持基本隔离的SOIC-8窄体封装。MCP14C1 与dsPIC33 DSC兼容,经过优化,可通过欠压锁定 (UVLO)驱动mSiC MOSFET,适用于 VGS =      18V 的栅极驱动分路输出端子,从而简化了部署过程,无需外部二极管。利用电容隔离技术实现电隔离,具有强大的抗噪能力和较高的共模瞬态抗扰度 (CMTI)。

  • mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL表面贴装封装,包括五个并联源极检测引线,可降低开关损耗、提高电流能力并降低电感。该器件支持400V和800V电池电压。


Microchip 发布了一份白皮书,详细介绍了该 OBC 解决方案如何优化设计性能并加快产品上市时间。


开发工具


dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就绪型器件,得到MPLAB® 开发生态系统(包括 MPLAB PowerSmart™ 开发工具包)支持。


供货


OBC解决方案的主要组件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和采用D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET,现已上市。


Microchip Technology Inc. 简介


Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万3千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器

英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案

ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块——TRCDRIVE pack™


特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭