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充电器
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。
南芯科技推出集成降压控制器的双端口快充(1C1A) SoC——SC9712
近年，随着手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子的普及，大众日常使用的电子设备种类越来越多，多口充电设备成为越来越多消费者的不二选择。尤其在大功率快充电源产品上，多口充设备相比单口输出有着巨大的优势，它既能在单口输出时实现全速快充，又能在多设备同时充电时实现功率智能分配，让大功率充电器的性能得到充分发挥。
瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合
2023 年 3 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。
大联大世平推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。
英飞凌推出EZ－PD USB－C PD解决方案，支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能
英飞凌科技股份公司介绍了EZ-PD™ CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。
力生美LN9T27xx PD快充系列 前后贴片小封装
LN9T27前端主控芯片内置700V高压MOS，同时最小内阻可做到4mΩ，降低热量，在温度考核范围内将功率提升至65W。宽范围输出，解决不同功率范围内的产品需求。
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片
美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。
普莱默发布了最新系列的车载充电器BCBM-11KW-004
普莱默研发了专用于车载充电器的高效三倍3.6 KW LLC（适用于400V输入）设备组合，将变压器与谐振线圈合二为一，能够处理高达11千瓦功率。它的紧凑型设计、耐用性和高效率使该设备成为OBC制造商的热门产品。
希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。相较于传统的充电解决方案，HL7132D具有更快的充电速度和更高的效率，能够有效优化手机充电体验。该芯片还内置了多种保护机制，确保手机充电安全可靠。
希荻微推出支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范（Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices，以下简称“UFCS”)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。该新品支持UFCS快充协议，能够实现来自不同品牌和厂家的适配器与终端之间实现高效快充和互融互通，为用户带来更高效和便捷的充电体验。
意法半导体STM32 USB PD MCU 现支持 UCSI 规范，加快Type-C供电广泛应用
意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。
纳微联手重力星球：全球首款变形金刚 联名65W氮化镓充电器发布！
美国加利福尼亚州托伦斯，2023年6月23日讯 —— 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其最新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片获重力星球最新产品——“狗氮” 65W 变形金刚联名款氮化镓充电器采用。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。
大联大友尚推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案
2023年8月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
希荻微推出适用于智能手表和TWS充电盒等的双LDO充电芯片
随着人们对健康生活方式的追求和智能科技的不断发展，可穿戴设备逐渐成为人们生活不可或缺的一部分。而在使用可穿戴设备时，电源管理问题往往比较棘手，特别是对于智能手表和TWS充电盒等设备。由此，消费者迫切需要一种更高效的充电解决方案，以确保设备的稳定工作并延长其使用时间。
大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。
英飞凌携手英飞源拓展新能源汽车充电市场
基于碳化硅（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技股份公司宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。
