【导读】全球电子元件领导者村田制作所宣布量产业界首款0805封装（2.0×1.25mm）的10μF/50V车规级MLCC（型号GCM21BE71H106KE02）。相较传统1206封装同规格产品占板面积锐减53%，较0805尺寸4.7μF竞品容量提升2.1倍，为ADAS域控制器等空间敏感型车载模块提供革命性电源滤波解决方案。
全球电子元件领导者村田制作所宣布量产业界首款0805封装（2.0×1.25mm）的10μF/50V车规级MLCC（型号GCM21BE71H106KE02）。相较传统1206封装同规格产品占板面积锐减53%，较0805尺寸4.7μF竞品容量提升2.1倍，为ADAS域控制器等空间敏感型车载模块提供革命性电源滤波解决方案。
产品参数
表：车规MLCC技术标杆对比
代际差距：村田在容压密度（体积仅竞品47%）与工艺创新（唯一0805尺寸）上建立绝对壁垒，成为ADAS模块小型化首选。
三大技术攻坚
1. 高密度陶瓷堆叠：
采用纳米级薄膜层压技术，单颗实现超过500层介质堆叠，突破0805尺寸容量极限
2. X7U材料升级：
在-55~125℃全温域内容值偏差＜±22%，保障ADAS摄像头供电稳定性
3. 抗振结构设计：
通过AEC-Q200振动测试（20G加速度），避免车辆颠簸导致焊点开裂
场景化价值落地
●ADAS传感器供电：单颗替代2颗4.7μF电容，为激光雷达模块省出40%布局空间
●智能座舱ECU：消除12V电源线电压纹波（＜50mV），提升处理器稳定性
●域控制器退耦：容值密度较竞品提升105%，助力硬件小型化
环保与产能布局
●碳减排：单位容值陶瓷材料用量减少60%，单颗生产能耗降低35%
●产能保障：2025年Q4达月产5000万颗，缓解车规电容短缺压力
结语：重新定义供电密度标准
村田此次突破不仅解决车载电子“小型化与大容量”的矛盾，更以4μF/mm²容值密度树立行业新标杆。随着自动驾驶系统向48V架构演进，该技术路线将为100V高耐压MLCC微型化提供底层支撑——未来0805尺寸或可实现22μF容量，持续释放电路创新潜能。
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