【导读】TDK发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车载充电模块等高密度电路设计提供关键支撑。
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用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）
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有助于减少元件数量，实现成套设备小型化
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符合AEC-Q200标准
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社（TSE：6762）发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车载充电模块等高密度电路设计提供关键支撑。
近年来，随着电子控制单元（ECU）功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化（线束更轻），并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。
通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。
* 截至2025年4月, 根据 TDK
术语
平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑
去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动
AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准
主要应用
各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦
主要特点与优势
由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化
符合AEC-Q200标准的高可靠性
| 型号 |
外形尺寸 [mm] |
温度特性 |
额定电压 [V] |
电容 [μF] |
|---|---|---|---|---|
| CGA6P1X7R2A106K250AC | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7R | 100 | 10 |
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关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年，TDK的销售总额为146亿美元，全球雇员约为101,000人。
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