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革新航天级图像传感器！Teledyne e2v三款新品通过太空严苛考验
全球领先的先进成像解决方案供应商Teledyne Technologies Incorporated 近日宣布，推出三款专为严苛太空环境设计的工业级CMOS图像传感器。分辨率覆盖130万像素至6700万像素，这三款产品——Ruby 1.3M USV, Emerald Gen2 12M USV, 和 Emerald 67M USV——均通过了严格的Delta空间认证方法及全面的辐射测...
2025-06-17
图像传感器
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功耗减半，安全翻倍！英飞凌第四代磁传感器助力汽车功能安全应用
英飞凌科技宣布推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列，成为全球首款支持汽车功能安全ASIL B级标准的磁开关产品。该系列严格遵循ISO 26262规范，集成多重诊断功能，支持-40°C至175°C宽温域运行，满足AEC-Q100 Grade 0认证，可应对极端环境下的可靠性需求。产品聚焦于自动驾驶与智能座舱领域，适用于车窗...
2025-06-17
磁传感器
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开源代码加速开发，大联大诠鼎携手Synaptics推出机器视觉AI Hub方案
大联大诠鼎集团近期推出了一款基于Synaptics SL1680嵌入式处理器的机器视觉AI Hub方案，旨在解决传统安防系统在AI功能上的不足，提供高效、智能的解决方案。该方案通过强大的神经网络处理单元（NPU）和丰富的外围接口，实现了物体识别、检测、统计以及实时响应等功能，显著提升了安防系统的智能化水...
2025-06-17
图像传感器
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小体积大效能！Abracon全新冲压金属Niche天线突破空间限制助力可穿戴与医疗电子
在物联网设备小型化与高密度集成的趋势下，天线设计面临更高性能与空间限制的双重挑战。Abracon推出全新冲压金属Niche天线，结合Niche技术与冲压金属工艺，实现高效率、低回波损耗与卓越带宽表现，为可穿戴设备、医疗电子及工业物联网（IIoT）等场景提供兼具灵活性与成本效益的解决方案。
2025-06-16
通讯线
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Qorvo发布两款高输出功率倍增器，助力DOCSIS 4.0网络升级
Qorvo推出两款DOCSIS® 4.0专用功率倍增器QPA3311(24V)与QPA3316(34V)，基于GaN25工艺实现高达75dBmV总复合功率(TCP)，支持1.8GHz全频段下行传输。新品通过精简级联架构降低30%网络部署成本，加速HFC系统向智能放大器转型。
2025-06-16
功率放大器
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TDK推出汽车级高电压3端子滤波器，助力系统小型化与可靠性提升
TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展YFF系列汽车级3端子滤波器产品线，新增35V/0.22μF（1005尺寸） 与10V/4.7μF（2012尺寸） 两款高耐压大电容型号。该系列通过AEC-Q200认证，可有效抑制电源电压波动与高频噪声，助力汽车电子系统精简元件数量30%以上，2025年6月已启动量产。
2025-06-16
高通滤波器
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边缘计算新势力！杰和科技推出基于RK3576的无风扇工业主板
杰和科技正式发布基于瑞芯微RK3576芯片的工业主板IB3-708-V0。这款3.5寸（146×102mm）主板集成6TOPS NPU算力，支持无风扇静音运行，兼容Android/Debian双系统，为自助终端设备提供高能效、强稳定的AI推理平台。
2025-06-16
柔性PCB
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200V/ns抗扰！纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC
纳芯微电子推出高压半桥驱动芯片NSD2622N，专为增强型氮化镓（E-mode GaN）器件设计。该芯片集成正/负压稳压电路与自举供电功能，具备200V/ns高dv/dt抗扰能力及2A/-4A峰值驱动电流，可显著简化高压大功率场景的GaN驱动设计，提升系统可靠性并降低综合成本。
2025-06-16
LED驱动IC
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国产碳化硅突围！鲁晶半导体5000V肖特基二极管破解高压困局
高压电力电子领域迎来里程碑式突破！鲁晶半导体正式推出5000V碳化硅肖特基二极管（SiC SBD），凭借JBS结构创新与宽禁带材料优势，突破传统硅基器件耐压极限，为光伏逆变、超快充、智能电网等场景提供超高可靠性解决方案，加速国产功率半导体高端化进程。
2025-06-13
发光二极管
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