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英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用
6月9日, 德国慕尼黑讯——无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S...
2026-06-09
陀螺传感器
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英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅的电池备份单元参考设计
6月8日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计，是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案，采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅（SiC）技术，在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的...
2026-06-09
镍氢电池
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新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大...
2026-06-09
大功率管
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是德科技推出射频信号分析仪，助力加速宽带无线设计与验证
是德科技近日推出旗舰级XA6 SA6320A和专家级XA5 SA6210A信号分析仪，旨在帮助工程师更加高效可靠地设计和验证日益复杂的无线系统。
2026-06-08
固体继电器
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Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年6月8日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型汽车级光耦合器---VOWA617A和VOWA618A。这些器件采用宽体封装，其相比漏电起痕指数（CTI）为600，并具有光电晶体管输出。Vishay推出的VOWA617A和VOWA618A...
2026-06-08
光电耦合器
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意法半导体新GaN半导体器件提升能效，主打AI服务器、机器人等高需求应用
2026 年 6月5 日，中国—— 意法半导体新氮化镓（GaN）功率晶体管赋能高需求电气化应用提升能效和功率密度。新推出的700V PowerGaN氮化镓功率器件属于STPOWER产品组合，能够解决人工智能服务器耗电量不断攀升的能效难题，还可以克服市场需要更高的电源转换性能而传统硅基器件已经达到技术极限的行业挑...
2026-06-05
模拟锁相环
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Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
2026年06月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。该器件在确保通过两线实现向下兼容的同时，引入了完全可编程的电流输出和磁阈值。这一创新将推动下一代...
2026-06-05
滑动开关
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Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率
2026 年 6 月 5 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型表面贴装聚合物正温度系数（PTC）热敏电阻系列，进一步扩展过流保护产品线。该系列器件专为计算机、工业和消费类应用设计，旨在节省电路板空间并提升效率。
2026-06-05
温度传感器
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意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效
2026 年 6月 4 日，中国—— 意法半导体推出STDRIVE102新系列三相无刷电机栅极驱动芯片，新产品 STDRIVE102P与 STDRIVE102BP 集成SPI串行外设接口，简化栅极电流及各项参数的配置。
2026-06-05
汽车继电器
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