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智能功率开关+多协议支持！意法半导体IO-Link开发套件加速设备节点落地
意法半导体推出模块化IO-Link开发套件，以硬件板载智能功率开关+全栈开发工具的创新组合，直击工业传感器与执行器节点开发痛点。该套件提供从电路设计到协议调测的完整解决方案，开发者可基于预集成执行器开发板快速实现设备原型验证，较传统开发流程周期缩短。
2025-06-10
仿真工具
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精度±1%+耐爆800kPa!纳芯微绝压传感器助力汽车电子系统微型化
纳芯微电子推出划时代车规级绝压传感器NSPAD1N系列，以3×3mm超微封装承载最高800kPa爆破压力，通过AEC-Q100认证。创新融合高精度MEMS芯片与自适应温补技术，为智能座舱、底盘控制等场景提供“硬核级”压力感知解决方案，助力汽车电子系统向微型化、高可靠演进。
2025-06-09
压力传感器
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微安级休眠+多模态交互！广和通MagiCore灵核开启即插即用AI时代
广和通推出颠覆性AI解决方案——MagiCore灵核，通过硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球云服务五维融合，实现从通信模组到应用层的全链路优化。该方案为消费电子与智慧家居领域提供"开箱即用"的AI交互升级能力，显著降低智能终端开发门槛。
2025-06-09
RF模块
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100fs抖动+集成终端电阻！Abracon发布LP-HCSL振荡器重塑PCIe时钟架构
在PCIe 6.0和AI算力爆发背景下，传统HCSL时钟驱动器的高功耗（典型值>30mA）和复杂外围电路设计，已成为数据中心和工业自动化领域的性能瓶颈。Abracon推出的低功耗HCSL ClearClock®振荡器（LP-HCSL），以12-15mA超低工作电流和100fs级相位抖动，重新定义了高效时钟解决方案。其内置终端电阻和三次泛...
2025-06-09
晶体振荡器
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国产替代跃迁！微源发布LPQ3336QVF重构车载背光驱动市场格局
在车载LCD背光驱动芯片长期被TI、Infineon等欧美厂商垄断的背景下，微源半导体推出的车规级6通道LED驱动LPQ3336QVF，以全自主设计、宽电压输入（4.2V-48V） 和六通道高精度恒流源（200mA/通道） ，填补了国产高端车规芯片空白。该芯片通过AEC-Q100 Grade 1认证，支持32000:1超高调光比，直击车载显...
2025-06-09
LED驱动IC
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高集成、高线性！贸泽开售Qorvo QPA9822线性放大器，5G预驱性能跃升
全球电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser) 即日现货发售Qorvo新一代5G mMIMO预驱动器 QPA9822高增益/高驱动放大器。该器件专为32T/64T大规模天线基站设计，突破性支持530MHz 5G NR瞬时带宽（覆盖N77频段），在3.5GHz频点实现39dB业界顶尖增益及+29dBm峰值功率。其全频段50Ω自匹配特性免除外部调谐...
2025-06-09
放大器
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噪声直降80%！润石科技运算放大器RS8531/2实现0.1μV/℃温漂+140dB增益
润石科技推出RS8531/2超低噪声零漂运算放大器，以0.15μVpp超低1/f噪声和1.2μV失调电压（最大值10μV）突破精密信号调理瓶颈。该产品支持2.2~5.5V宽电压输入，兼具140dB开环增益与125dB电源抑制比，适用于工业、医疗等对直流信号采集要求严苛的场景。
2025-06-06
功率放大器
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IP54防护+超薄设计！Littelfuse发布TLSM轻触开关使高频设备寿命翻4倍
面对工业自动化、新能源汽车等高频操作场景中传统轻触开关寿命短（10-50万次）、环境适应性差的核心痛点，Littelfuse公司于2025年5月推出TLSM系列表面贴装轻触开关。该产品通过材料革新与结构重构，将使用寿命提升至200万次，同时降低综合成本30%，为高可靠性应用场景提供“寿命-成本-性能”三重突破...
2025-06-06
触摸开关
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低成本+高性能！Microchip发布新款FPGA 和 SoC破解成本节约难题
在半导体物料成本持续攀升的背景下，Microchip于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，通过移除集成串行收发器等非核心功能，将客户成本降低30% ，同时保留经典PolarFire系列的低功耗、高安全性及军工级可靠性。该产品瞄准汽车、工业自动化等高需求市场，以性价比优势应对中端FPGA市场的竞争...
2025-06-06
FPGA
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