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体积减半性能翻倍！Nexperia CFP15B封装重塑功率晶体管天花板
Nexperia推出12款采用铜夹片CFP15B封装的双极性晶体管（MJPE系列），颠覆传统DPAK封装局限。新品包含6款AEC-Q101车规级（如MJPE31C-Q）与6款工业级型号，支持50V/80V/100V电压及2A/3A/8A电流。通过三维铜夹片结构替代焊线，在体积缩小的同时提升热传导效率，为电动汽车OBC、工业伺服驱动等高密度场...
2025-07-31
瞬变抑制二极管
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颠覆UWB设计！Abracon冲压金属天线实现79ps时延精度
Abracon推出革命性AANI-NI-0014冲压金属天线，通过Niche专利技术实现5.5×3.9×0.49mm超薄设计，在6.24-8.74GHz超宽带频段达成79ps群延时精度与72%峰值效率。独创PCB底部元件布局架构释放设计自由度，专为数字钥匙、工业实时定位等抗振动场景打造，灌封/包覆成型后性能波动＜0.5dB。
2025-07-31
通讯线
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【工程师必看】贸泽上新：三分钟搞定FTTH终端的光纤快速接头方案
贸泽电子全球首发Molex Quasar OptiX™户外光纤连接器，革命性机械快装设计彻底替代传统熔接工艺。支持-40℃极寒环境作业，IP68防护等级抵御沙尘暴雨，专为5G前传网络、FTTH光分配网及工业物联网边缘节点打造，安装效率提升5倍且插损≤0.3dB。
2025-07-31
光纤连接器
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安勤双剑出鞘：HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660边缘AI重塑精准医疗
安勤科技发布HPS-ERSU4A高性能医疗工作站与MAB-T660边缘AI计算机双解决方案，直击精准医疗算力痛点。HPS-ERSU4A支持第五代Xeon处理器与1.5TB DDR5内存，专攻基因测序与AI影像训练；MAB-T660搭载13代酷睿处理器，以2.1L迷你机身实现床旁实时诊断，双机协同构建从数据中心到临床终端的完整医疗算力链。
2025-07-30
柔性PCB
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研华AMAX革新城式：三合一平台终结工业控制“碎片化”困局
研华科技正式发布AMAX物联网控制平台，通过软件定义架构将PLC控制、HMI人机交互及IoT物联网功能深度集成，彻底颠覆传统工业自动化分散式架构。该平台采用EtherCAT工业以太网技术，结合英特尔TCC实时优化技术，为半导体制造、精密装配等场景提供微秒级控制精度，同时支持Windows/Linux双环境运行，实...
2025-07-30
仿真工具
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ROHM革命性运放：0.16μA超低功耗攻破可穿戴设备能效瓶颈
ROHM最新推出TLR1901GXZ CMOS运算放大器，以160nA业界超低静态电流和1mm²超小封装（WLCSP 0.35mm间距）重新定义能效标准。该产品专为便携式测量仪、可穿戴设备及物联网传感器设计，在0.55mV超低输入失调电压加持下，显著提升电池供电设备的测量精度与续航能力。
2025-07-30
功率放大器
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瑞萨RZ/G3E MPU解析：双屏HMI+512GOPS NPU重塑边缘AI
瑞萨电子最新推出64位RZ/G3E微处理器，专为高性能人机交互（HMI）系统设计。该芯片集成四核Cortex-A55（1.8GHz）、Cortex-M33实时内核及Ethos-U55 NPU（512GOPS算力），支持双路全高清显示与工业级-40~125℃工作温度，面向医疗监护仪、智能零售终端、工业控制面板等边缘AI场景。
2025-07-30
MCU
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沙盒黑科技落地！英飞凌SECORA ID V2重塑电子护照通关体验
英飞凌推出SECORA™ ID V2安全芯片与eID-OS原生系统双解决方案，突破性实现6.8Mbps数据传输速率（提升80%）与0.5秒核验响应。通过40nm工艺集成指纹卡内匹配与Integrity Guard 32安全架构，为全球电子护照、数字身份证提供军用级（EAL6+）安全认证与快速落地能力。
2025-07-29
图像传感器
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CTI 600绝缘突破！Vishay第三代SiC二极管终结高压打火风险
Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列（VS-3C0xEJxx-M3），采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离，结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构，为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。
2025-07-29
瞬变抑制二极管
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