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精于电流，稳如磐石：Bourns新款厚膜电阻在小封装内实现2W高功率
全球知名的电子组件制造商Bourns近日推出了其CRN系列厚膜贴片电阻。CRN 系列厚膜电阻专为满足高密度电源电路设计需求而生，在紧凑的封装中实现了精准且可靠的低阻值电流检测能力。它具备高达 2W 的额定功率，能够在有限的空间内发挥强大的性能，为现代电子设备的高效运行提供有力支持。
2025-12-12
DC/DC电源模块
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Melexis发布新款霍尔传感器，赋能物联网与游戏设备
全球微电子工程领域的佼佼者Melexis，凭借其在技术创新上的卓越实力，正式推出其新型线性霍尔效应传感器MLX90296。该器件在典型工作条件下（100Hz频率）实现了低于5µA的极低功耗，并内置数字滤波器以优化信号质量。通过灵活的架构与预配置型号选项，它能够显著缩短产品开发与交付周期，成为鼠标、游...
2025-12-12
霍尔传感器
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告别复杂并联！Littelfuse 480A超导MOSFET发布，大幅简化大电流设计
Littelfuse近日宣布，推出其新一代 X4级超级结功率MOSFET——MMIX1T500N20X4。该器件凭借200V耐压、480A额定电流及1.99mΩ的超低导通电阻，树立了中低压大电流应用的新性能标杆。其创新的 SMPD-X陶瓷隔离封装与顶部散热设计，为解决功率密集型系统的效率、热管理及空间布局挑战提供了突破性解决方案。
2025-12-12
MOSFET
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安勤发布新一代轻薄不锈钢防护面板计算机，专为洁净严苛环境打造
安勤科技近日推出全新SPC不锈钢面板计算机系列，涵盖7英寸、10.1英寸及21.5英寸三种规格。该系列采用SUS 304食品级不锈钢打造，具备IP65全机防护与无风扇设计，专为食品加工、商用厨房、医疗护理及实验室等需要高频清洁、耐腐蚀、防渗漏的高标准环境而开发，在轻薄化机身中实现了坚固性、卫生性与灵...
2025-12-12
LED
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即插即用加速落地！宜鼎推出IP69K级强固相机，赋能户外自动驾驶与机器人
全球边缘AI解决方案供应商宜鼎国际近日发布全新GMSL2相机模组及转接板系列。该系列产品针对长距离、高可靠视觉传输需求设计，支持最远15米的低延迟视频传输，分辨率覆盖200万至1300万像素，并集成HDR与LFM技术以应对复杂光照环境。凭借IP67/IP69K高防护等级及与主流边缘AI平台的深度适配，该方案旨...
2025-12-12
图像传感器
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重磅！思特威发布0.64μm 50MP传感器，手机影像的革新之选
思特威（SmartSens）近日推出了其全新力作——SC512HS，一款拥有5000万像素及0.64μm超小像素尺寸的CMOS图像传感器。该产品基于思特威自研的SmartClarity®-SL技术平台，集成了多项核心专利技术，旨在为主流至中高端手机摄像头提供兼具优异画质、高动态范围与出色性价比的国产化解决方案。
2025-12-12
图像传感器
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专为智能戒指而生！全球最小音叉晶体谐振器“SC-10S”量产在即
精工电子有限公司（总裁：遠藤洋一；总部：千叶县千叶市；以下简称“SII”）近日宣布，其研发的全球最小尺寸音叉晶体谐振器 “SC-10S”（1.0×0.8×0.32mm）将于2026年4月投入量产。该产品在实现安装面积较前代缩减33%的同时，成功攻克了小型化带来的等效串联电阻（ESR）升高难题，为追求极致紧凑设计的智...
2025-12-12
调谐器
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定位芯片“二选一”：大联大诠鼎发布高集成导航方案，双频定位功耗再创新低
大联大诠鼎集团近日推出了基于新突思（Synaptics）芯片的全球导航卫星系统（GNSS）解决方案，满足可穿戴设备对高精度定位与长续航能力的双重需求。该方案通过高度集成的芯片设计，旨在解决复杂环境下定位稳定性差、设备功耗高等行业痛点，为智能穿戴、便携导航等产品提供快速开发路径。
2025-12-12
Wi-Fi芯片
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4 根加固支柱加持，TDK B409x 电容抗振达 30g
TDK株式会社近日宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。新系列元件的优异抗振动性能得益于其底板增设的4根加固支柱，可在受到机械冲击与振动时能有效稳定元件本体。新型元件的订购代码后...
2025-12-12
交流电机
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