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Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构
中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段，能够减少元器件数量、提升信号完整性，并助力 5G 基础设施、工...
2026-06-05
陶瓷滤波器
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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年6月2日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。
2026-06-05
电流保险丝
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意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
2026 年 6 月 1 日，中国—— 意法半导体 L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。
2026-06-05
LED显示屏
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边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终端设备获得更实时、可靠的AI能力，体验与功能同步升级。这也对底层通用计算与专用加速芯片设计提出...
2026-06-05
过压过流保护
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全新英特尔锐炫 G 系列处理器，定义掌机游戏新标准
英特尔今日推出专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列——英特尔锐炫™ G系列处理器。该系列基于第三代酷睿™Ultra处理器（代号Panther Lake）架构，包含英特尔锐炫G3和英特尔锐炫G3 Extreme处理器，将在Windows 11系统上运行，为掌上移动游戏带来性能与能效的双重优化。
2026-05-29
气体传感器
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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
2026-05-28
肖特基MOSFET组合
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Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载；支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格；将Rambus全面的内存模块芯片组...
2026-05-28
红外收发器
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移远通信 × 经纬恒润：5G-A车规模组赋能TBox-P平台，引领高阶智驾新跨越
L3/L4级智驾时代，车辆早已不只是交通工具，更是持续在线、高速交互的智能终端。一条稳定、聪明、随时在线的连接通道，正在成为高阶智驾的"生命线"。近日，经纬恒润基于移远通信车规级5G-A模组AR588MA打造的TBox-P平台正式量产落地，为智能网联汽车提供从通信核心到车载系统的全链路支撑，助力高阶...
2026-05-28
中功率管
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光耦 信号隔离器 数字隔离 现场总线
工业控制与汽车电子系统中，信号隔离器的选择往往关乎整个系统的稳定性与效率。传统光耦虽在业界广泛应用，但其高功耗、非线性传输、寿命有限等短板，却始终是困扰工程师的技术难题。
2026-05-28
PCB原材料
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