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东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
东芝今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。
2025-02-20
光继电器
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西门子RFID通信模块SIMATIC RF128C全新上市
RFID技术是一项在生活中被广泛应用的技术，例如高速路的ETC收费站，无需停车，我们就可以实现自动缴费；在自动售卖柜买饮料，只需扫码开门拿出饮料，没有任何“接触”就可自动结账；盘点是零售企业的日常工作，以往繁琐沉重的工作，也因为RFID技术实现快速盘点库存，轻松掌握货物的库存数量和位置。
2025-02-20
RF模块
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金升阳推出240-960W三相高端导轨电源 LITFxxx-26Bxx系列
随着市场对高性能、高可靠、智能化三相导轨需求的日益增加，金升阳特推出高端T系列三相导轨电源——LITF240/480/960-26Bxx，目前240W、480W、960W均已上市。
2025-02-20
稳压电源
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络明芯发布低功耗高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762
在当今电竞文化蓬勃发展的时代，RGB 灯效逐渐成为电竞产品中不可或缺的重要元素。它不仅为玩家带来了极具视觉冲击力的光影效果，还通过个性化与智能化的设计，提升了电竞体验的沉浸感和氛围感。RGB灯在电竞产品上的应用极为广泛，从键鼠、耳机等外设到显示器、主机等核心硬件。这些设备通过灯光色彩...
2025-02-20
Wi-Fi芯片
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大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。
2025-02-19
耳机
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东芝推出150 V N沟道功率MOSFET TPH9R00CQ5
东芝推出并已大量投放到市场应用的150 V N沟道功率MOSFET TPH9R00CQ5，采用最新一代U-MOX-H工艺，实现了更小的体积，同时具有业界领先的低导通电阻和优化的反向恢复特性，有助于降低损耗，提高电源效率。在工业设备开关电源、数据中心和通信基站等电源应用中，该器件展现出了其卓越的性能，有效解决...
2025-02-19
MOSFET
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u-blox发布MAYA-W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三频段通信模块，可为大众市场提供最新的无线连接技术。MAYA-W4支持双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4和 802.15.4（支持Matter的Thread），该模块将重新定义不同行业的物联网应用，增强设备连接性和互操作性。
2025-02-19
RF模块
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瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提...
2025-02-19
MCU
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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。
2025-02-19
RF模块
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