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润石科技重磅发布首款车规级线性稳压器RS3215-Q1，助力汽车行业升级
汽车电子将“零失效”作为可靠性设计的核心目标，车规级芯片需在设计阶段嵌入多重安全冗余机制，以规避系统性风险。尽管实际工程中难以实现绝对意义上的“零失效”，但通过ASIL-D等功能安全认证，通常可将失效率控制在个位数ppm级别。
2025-04-16
恒压变压器（稳压器）
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ABEK SENSORS推出耐腐蚀、耐高压35MPa位移传感器
阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计，是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。
2025-04-16
位置传感器
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兆易创新最新发布GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，有效提高读取速度和降低成本
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新...
2025-04-16
Flash
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威世科技新添采用夹片式TO-247 封装的厚膜功率电阻，具有更高的脉冲吸收能力
日前，威世科技Vishay宣布，其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H，该产品具有更高的脉冲吸收能力，可达 75 J/0.1 s。Vishay Sfernice LTO 150H采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，在+45 C外壳温度下可提供150 W的高功率散热。
2025-04-16
厚膜电阻
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大联大诠鼎集团基于Qualcomm产品的TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。
2025-04-15
耳机
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【新品】三菱电机开始提供XB系列HVIGBT模块样品
三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。通过采用专有的二极管和IGBT元件，以及独特的芯片终端结构，该模块的抗湿性得到显著提升，有...
2025-04-15
IGBT模块
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异构计算新标杆：Agilex 7 M系列FPGA携DDR5/PCIe 6.0接口正式商用
近日，全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货，这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件，并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广...
2025-04-15
FPGA
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Bourns发布车规级片状电感器：突破性电流承载能力赋能下一代车载电源设计
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品，具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率，并采用小型化封装设计。凭借其优异的高频功率处理与滤波效能，这些新系列电...
2025-04-15
磁珠电感
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金升阳推出3W-15W 低漏电流、高隔离耐压DC/DC医疗电源
现代医疗设备，特别是直接接触人体的电子仪器，对电源安全性和可靠性的要求远高于普通工业及消费电子产品。金升阳针对医疗行业的电源应用需求，推出宽电压输入DC/DC电源模块URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列产品，致力于为医疗应用提供高可靠性的"无忧电源"解决方案，满足不...
2025-04-15
DC/DC电源模块
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