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英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片
英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片，适用于硅基与氮化镓器件设计，封装兼容。6月10日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V，兼容硅（Si）和氮化镓（GaN）器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进，...
2026-06-10
碳膜电阻
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纳芯微推出通过EMC认证最高Class III等级、 全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q1
纳芯微宣布推出全国产化供应链的汽车级CAN收发器芯片NCA1043D-Q1，新器件凭借业内领先的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，实现无特殊条件备注、全测试项通过最高Class III等级。NCA1043D-Q1同时满足大众集团VW80121-3，2023-12标准，纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽...
2026-06-10
FPGA
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安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合
安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUS™氮化镓（GaN）功率产品组合。该系列专为在人工智能（AI）数据中心、工业自动化、机器人及能源基础设施等应用中实现更高能效、更高功率密度及更优热性能而设计。首批产品包括覆盖40V至650V电压范围的GaNEXUS FET样品，其中包含集成保护功能的650V GaN FET——GaNE...
2026-06-10
太阳能电池
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算...
2026-06-10
电压传感器
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Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
2026 年 6 月 10 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）宣布推出第五代 (Gen 5) 技术，将为下一代 1200 V 和 750 V 汽车及工业应用带来效率方面的性能跨越式提升。
2026-06-10
高通滤波器
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MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块
6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面，将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度（6-DoF）运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台，但外观形态与适用场景各有不同。
2026-06-10
FFC/FPC连接器
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安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计
安森美（onsemi）的Elite Pairing Studio是一款在线设计环境，帮助工程师在高要求的电力电子应用（包括AI数据中心、电动汽车和工业系统）设计中，简化碳化硅（SiC）MOSFET与栅极驱动器的配对。通过可视化呈现器件级行为和配对权衡，Elite Pairing Studio能助力工程师更早地做出明智决策，并有助于减...
2026-06-09
偏光片
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蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
2026-06-09
逻辑IC
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英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用
6月9日, 德国慕尼黑讯——无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S...
2026-06-09
陀螺传感器
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