【导读】全球第三大半导体封测企业长电科技交出了一份令人瞩目的三季度成绩单。2025年10月23日发布的财报显示，公司第三季度实现营业收入100.64亿元，创下历史同期新高，环比增长8.56%。
全球第三大半导体封测企业长电科技交出了一份令人瞩目的三季度成绩单。2025年10月23日发布的财报显示，公司第三季度实现营业收入100.64亿元，创下历史同期新高，环比增长8.56%。
归母净利润达到4.83亿元，环比大幅增长80.60%。今年前三季度，公司累计营收已达286.69亿元，同比增长14.78%。
这一业绩增长主要源于AI算力、汽车电子等高端应用封测需求的快速增长，以及公司收购晟碟半导体后存储封测业务的强劲表现。
01 财务业绩：盈利能力大幅改善
长电科技在三季度展现出强劲的增长势头，多项财务指标表现亮眼。
公司单季营收突破100亿元大关，达到100.64亿元，不仅环比增长8.56%，同比也增长6.03%。
利润总额为6.1亿元，同比增长29.3%，显示出公司盈利能力的提升。
毛利率方面，公司第三季度毛利率为14.25%，同比提升2.02个百分点。
这一数据反映了公司产品结构的优化和高附加值产品占比的提高。
华创证券研究报告指出，长电科技三季度收入与利润双增，收入创历史同期新高，利润端环比大幅改善。
02 业务亮点：三大领域增长强劲
长电科技业绩的高速增长，离不开运算电子、工业及医疗电子、汽车电子三大业务的强劲表现。
数据显示，公司运算电子业务同比增长69.5%，展现出在AI算力领域的领先地位。
工业及医疗电子业务增长40.7%，汽车电子业务增长31.3%，这两大板块已成为公司稳定的增长源。
这些业务的快速增长，源于全球半导体行业周期的回暖，以及生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求的增长。
03 技术布局：加码先进封装研发
面对AI浪潮带来的高端封测需求，长电科技持续加大研发投入，布局先进封装技术。
前三季度，公司研发费用同比增长24.7%，达到15.4亿元。
公司重点推进光电合封、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装等关键技术领域的研发突破。
公司的XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划实现稳定量产，成功应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个前沿领域。
这些技术使得芯片内部互联密度更高、信号传输更快，能够满足高端芯片对先进存储器的集成需求。
04 存储封测：晟碟并购强化布局
长电科技通过战略性并购，进一步强化了在存储芯片封测领域的优势。
2024年9月，公司完成对晟碟半导体80%股权的收购。晟碟半导体是全球主要的闪存封测厂商，其纳入显著增强了公司在存储封测领域的战略布局。
这一并购的效果已经显现。2025年上半年，公司存储业务收入同比暴增150%，成为业绩增长的核心引擎。
晟碟半导体在NAND Flash上具备领先技术积累与客户资源，为中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂。
05 产能提升：多线推进满足需求
为应对持续增长的市场需求，长电科技正积极推进产能扩张，优化产品结构。
目前，公司晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平。
一至三季度，公司产能利用率持续提升，产品组合向高性能、高附加值方向转型加速。
公司正在推进多个产能扩张项目，长电微电子持续推进产能建设以及产品客户端导入，长电汽车电子主体建设已完成，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入。
上海临港车规级芯片封测工厂加速建设，聚焦智能汽车存储需求，产能利用率超95%。
06 未来展望：AI与汽车电子驱动成长
展望未来，长电科技面临多重增长机遇，尤其是在AI算力和汽车电子领域。
AI算力革命持续推进，2025年全球AI训练芯片需求超200万颗，每颗均需先进封测。
汽车电子市场空间广阔，智能座舱与自动驾驶推动车载存储市场规模年增速突破30%。
华泰证券在研究报告中指出，2026年或将迎来国产算力大规模放量的一年，上游封测等制造环节将同步受益。
公司正积极把握这些机遇，其2.5D/3D封装平台XDFOI已应用在高性能计算、人工智能、汽车电子等领域，有望充分受益于产业发展趋势。
随着全球半导体市场持续复苏，AI、汽车电子等高增长领域的封测需求仍将保持强劲。
长电科技凭借在先进封装技术的前瞻布局和全球领先的客户资源，已经在产业变革中占据了有利位置。
从HBM封装到车规级芯片，从Chiplet到2.5D/3D集成，这家封测龙头正迎来新一轮成长周期。
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