【导读】全球人工智能浪潮正持续推动高算力基础设施建设和端侧设备AI处理需求，催生了对高密度、高性能存储芯片的海量需求。这一趋势导致SSD（固态硬盘）和DRAM（动态随机存储器）出现供应紧张，并引发多家存储原厂启动涨价。
全球人工智能浪潮正持续推动高算力基础设施建设和端侧设备AI处理需求，催生了对高密度、高性能存储芯片的海量需求。这一趋势导致SSD（固态硬盘）和DRAM（动态随机存储器）出现供应紧张，并引发多家存储原厂启动涨价。
摩根士丹利研报指出，AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的“超级周期”。
在此背景下，长电科技作为领先的集成电路封测企业，凭借在存储芯片封测领域的深厚积累与前瞻性战略布局，正展现出强大的竞争优势与广阔的发展前景。
存储“超级周期”下的行业机遇
AI引发的需求浪潮正在重塑全球存储市场格局，推动行业进入一个可能持续数年的“超级周期”。
当前存储市场呈现出前所未有的普涨局面。2025年9月，DRAM现货价年增近一倍，远超4月时4%的年增幅。市场供应快速吃紧，第三季DRAM平均库存降至8周，显著低于去年同期的10周与2023年初的31周。
此次涨价潮覆盖了所有主要存储类别。威刚科技董事长陈立白指出，这波涨势不同于过去单一产品短缺情况，而是DRAM、NAND Flash、SSD、HDD四大存储产品同步短缺与涨价的罕见现象。
供不应求状况预计将持续加剧。摩根士丹利发现，DRAM生产商的库存已骤降至两周以下，NAND闪存库存也回落至长期平均水平之下。该行预计，新产能追上需求仍需4到6个季度，供应滞后问题将持续存在。
长电科技的核心竞争优势
面对AI时代对存储芯片“更高密度、更高带宽、更低延迟”的苛刻要求，长电科技凭借其技术积累和战略布局，建立了多重竞争优势。
技术领先是长电科技的核心竞争力。公司在半导体存储市场领域拥有20多年存储封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先地位。
先进封装平台满足高端存储集成需求。长电科技的XDFOI Chiplet先进封装平台和系统级封装（SiP）技术，能够有效满足高端芯片对先进存储器的集成需求。这些技术使得芯片内部互联密度更高、信号传输更快，相关技术已实现稳定量产和全球交付能力。
战略并购增强市场地位。2024年9月，长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权。此次收购为长电科技带来了晟碟半导体在先进闪存存储产品封装和测试领域的技术积累、垂直整合能力以及高度自动化的“灯塔工厂”。
财务表现与业务进展
长电科技在2025年上半年交出了一份亮眼的成绩单，尤其是在存储业务方面表现突出。
公司营收保持稳健增长。2025年上半年，长电科技实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%。这一增长主要受益于终端市场回暖，以及部分客户提前投料。
存储业务成为最大亮点。2025年上半年，公司存储业务收入同比增长超过150%，显著高于公司整体营收增速，成为推动公司增长的重要引擎。
产品结构持续优化。2025年第二季度，公司毛利率环比上升1.68个百分点至14.31%，表明公司正在通过提升高附加值产品比重来改善盈利能力。
汽车电子业务快速增长。2025年上半年，公司汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%。公司在汽车半导体封装领域具备较强的技术优势，正在加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入。
未来展望与发展战略
展望未来，长电科技面临广阔的市场空间，并已制定清晰的发展战略以抓住AI驱动下的存储芯片发展机遇。
存储芯片市场增长动力强劲。市场研究机构Yole Group数据显示，2025年全球存储芯片市场销售额预计将由2023年的960亿美元增长到超2340亿美元；预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。
公司持续聚焦高附加值领域。长电科技正在加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。2025年上半年，公司继续加大研发投入，在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。
全球产能布局稳步推进。公司位于上海临港的车规芯片封装测试工厂已完成主体建设并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进。江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案，正稳步推进客户产品验证。
随着AI驱动存储芯片市场进入新一轮“超级周期”，长电科技凭借其在存储封测领域20多年的技术积累、先进的封装平台以及战略性的并购布局，已经确立了行业领先地位。
未来，在AI、智能汽车等新兴应用的持续推动下，长电科技将继续受益于存储芯片市场的结构性增长，发展前景广阔。
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