【导读】国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆市场迎来阶段性回暖，出货量达3327百万平方英寸（MSI），同比2024年同期增长9.6%，环比今年第一季度增长14.9%。这一增长主要得益于AI数据中心芯片及高带宽存储器（HBM）的持续旺盛需求，同时部分非存储器领域库存水平逐步正常化，为市场注入积极信号。
国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆市场迎来阶段性回暖，出货量达3327百万平方英寸（MSI），同比2024年同期增长9.6%，环比今年第一季度增长14.9%。这一增长主要得益于AI数据中心芯片及高带宽存储器（HBM）的持续旺盛需求，同时部分非存储器领域库存水平逐步正常化，为市场注入积极信号。
SEMI硅晶圆制造小组（SMG）主席、GlobalWafers副总裁李崇伟指出，当前硅晶圆需求呈现明显分化：AI相关芯片及HBM的晶圆消耗量维持高位，成为支撑市场增长的核心动力；而其他半导体器件的晶圆厂产能利用率虽仍偏低，但库存调整已接近尾声，行业正从过度收缩转向平衡状态。
数据层面，2025年第二季度3327 MSI的出货量不仅高于2024年同期的3035 MSI，更较第一季度2896 MSI显著提升14.9%，显示出市场在经历短期调整后，逐步释放出复苏动能。不过，李崇伟也强调，地缘政治紧张、贸易政策变动及供应链区域化趋势等外部因素，仍可能对未来硅晶圆市场的稳定性构成挑战。
结语
2025年第二季度硅晶圆出货量的双位数增长，既验证了AI技术落地对半导体基础材料的强拉动效应，也预示着行业在库存去化后正迈向结构性复苏。尽管地缘政治与供应链不确定性仍存，但AI、数据中心等前沿领域的持续需求，有望成为支撑硅晶圆市场稳步向上的关键支柱。未来，技术迭代与产能布局的协同，或将决定行业能否在波动中实现长期增长。
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