【导读】受高带宽存储器（HBM）芯片供应链波动及地缘贸易政策冲击，三星电子Q2营业利润预计同比锐减39%至6.3万亿韩元（约合46.2亿美元），创近六个季度最低纪录。这一数据不仅揭示AI存储芯片领域的技术竞赛白热化，更凸显全球科技产业链在技术迭代与政策博弈中的深度调整。
受高带宽存储器（HBM）芯片供应链波动及地缘贸易政策冲击，三星电子Q2营业利润预计同比锐减39%至6.3万亿韩元（约合46.2亿美元），创近六个季度最低纪录。这一数据不仅揭示AI存储芯片领域的技术竞赛白热化，更凸显全球科技产业链在技术迭代与政策博弈中的深度调整。
作为全球存储芯片龙头，三星电子正面临HBM芯片认证进程滞后的挑战。其最新研发的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达认证，导致对这家AI芯片巨头的供应延迟，而竞争对手SK海力士和美光已抢占先机。NH Investment & Securities分析师指出，受中国市场需求受限及地缘技术管制影响，三星HBM业务收入在第二季度或陷入停滞，全年大规模出货计划恐难实现。
值得关注的是，三星在6月宣布开始向AMD供应HBM芯片，试图通过多元化客户结构对冲风险。然而，其智能手机、家电等核心业务仍面临美国贸易政策的不确定性——特朗普政府拟对非美产智能手机加征25%关税，并计划于7月9日对多国实施“对等”关税措施，同时可能取消芯片企业在华工厂的技术豁免权。
分析师认为，尽管三星智能手机销量受关税影响有限，但芯片、家电等业务的全球布局压力将持续加剧。在AI数据中心需求激增的背景下，HBM芯片已成为存储行业新的增长极，三星能否突破技术认证瓶颈并重构供应链，将成为其能否维持行业领导地位的关键。
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