-
瞄准5G关键基础元件，鸿海在昆山打造5G毫米波连接器生产线
鸿海集团瞄准5G关键基础元件，在大陆昆山斥资逾10亿美元（约新台币295亿元），打造5G毫米波连接器生产线，目前进入设备调整测试阶段，预计投产放量后，年产值可望突破400亿元。
2020-08-17
5G 关键基础元件 鸿海 昆山 毫米波连接器
-
多维度对比晶圆厂台积电、联华电子以及中芯国际
近期不少半导体厂商发布了2020年第二季度财报，同为晶圆厂，台积电、联华电子以及中芯国际成为了大家关注的焦点。恰逢近期中芯国际上市，因此其更为瞩目。为此，半导体行业观察将三大晶圆厂多维度对比，带大家深入了解中芯国际到底处于什么水平。
2020-08-17
台积电 联华电子 中芯国际 晶圆厂
-
最新全球十大封测厂排名出炉！
8月13日，TrendForce旗下拓墣产业研究院公布了2020年全球十大封测企业应收排名。拓墣产业研究院表示，今年第一季度受到新冠肺炎疫情冲击，因地区管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及代理商的库存都偏低。
2020-08-17
封测厂 排名 日月光 艾克尔
-
台积电7奈米 获博通新款高效能运算晶片订单
晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7奈米先进制程投片，并採用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,...
2020-08-17
台积电 7奈米 博通 HPC 订单
-
铝质电容厂凯美减资 新股今上市交易
铝质电容厂凯美（2375）今（17）日减资新股上市交易，参考价为45.07元，由于手机充电器、电竞以及PC等相关产品受到宅经济的激励，订单意外满至10月，公司对第三季营运看法正向。
2020-08-17
铝质电容厂 凯美 新股上市
-
最新报告！2019年全球MLCC市场规模下滑12.6%
近日，电子元器件市场研究机构智多星顾问发布了《2020年版中国MLCC市场竞争研究报告》。
2020-08-14
MLCC市场 电子元器件
-
8英寸晶圆厂产能紧张状况将持续到2021年
8月14日消息，据国外媒体报道，半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。
2020-08-14
晶圆厂 KOA 电阻
-
智能手表OLED面板供应陷激烈竞争，LG、JDI大修产线
据etnews报道，韩国和日本的显示面板制造商预测，Apple Watch的OLED面板供应将陷入激烈的竞争。据悉，作为Apple Watch的OLED面板供应商，LG Display和JDI已开始改造各自的中小型面板生产线，以提高产能。两家公司不仅寻求获得苹果更多的订单，还希望通过扩大基础设施规模来争取其他客户。
2020-08-14
智能手表 OLED面板 供应 LG JDI
-
三星发布3D封装技术，可用于7nm及5nm制程
将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义，就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠，类似搭积木那样一层层叠加，减少了芯片面积，提高了集成度。
2020-08-14
三星 3D封装技术
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
- MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
- 应对软件定义汽车挑战，恩智浦推出FRDM Automotive开发平台
- 单机柜900kW！曙光数创C8000 V3.0如何实现散热效率3-5倍跃升？
- 从传统保险丝到eFuse：汽车电路保护的智能化变革
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
