【导读】晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7奈米先进制程投片，并採用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。
由于台积电推出的InFO_SoW先进封装技术，是将HPC晶片在不需要基板及PCB情况下，直接与散热模组整合在单一封装中，因此，散热已成为未来晶圆级封装重要课题。业界消息指出，此次台积电及博通的SoW合作案中，导热材料是由美商铟泰（Indium）提供，健策则是散热均热板独家供应商。
台积电看好5G世代HPC晶片的强劲需求，除了加速7奈米及5奈米等先进制程产能建置，亦同步扩大在先进封装的布局。台积电针对HPC晶片打造的CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）已进入量产，并推出相对应的InFO技术，其中支援超高运算效能HPC晶片的InFO_SoW封装技术，最大特色是将晶片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用路线重分布（RDL）技术将多颗晶片及电源分配功能连结，直接贴合在散热模组上，不需採用基板及PCB。
根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC晶片，採用台积电7奈米制程生产，并首度採用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四季开始生产，初期投片约2,000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。
据了解，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。
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