【导读】高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 870，小米及OPPO等手机品牌厂将可望导入，并于第一季开始量产出货。法人指出，高通本次以台积电极紫外光（EUV）的7＋奈米制程打造，封测订单则由日月光投控（3711）及京元电（2449）拿下，封装基板委由景硕（3189）供应，相关供应链后续接单看旺。
高通宣布推出新一代5G手机晶片Snapdragon 870，高通指出，该款新产品为Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品，搭载核心时脉速度高达3.2 GHz的增强版高通Kryo 585 CPU，5G规格部分支援Sub-6频段及毫米波（mmWave）。
高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示，全新Snapdragon 870奠基于Snapdragon 865和865 Plus的成就，专为满足OEM厂商和行动产业需求而设计，将为包括Motorola、iQOO、OnePlus、 OPPO和小米等重要客户的一系列旗舰装置提供支援。
法人指出，目前小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已经规划导入Snapdragon 870手机晶片，目前已经进入量产出货阶段，最快有机会在2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩售。
据了解，由于2021年5G智慧手机市场规模将可望倍数成长至5亿支以上，因此高通看好这块市场渗透率可望大增的商机，除了布局了旗舰手机晶片Snapdragon 888之外，特别推出Snapdragon 865 Plus的升级版Snapdragon 870，为此抢食新一代高阶5G智慧机市场，扩大产品出货动能。
供应链指出，高通Snapdragon 870本次由台积电EUV的7＋制程打造，封测订单则由日月光投控及京元电拿下，封装基板为景硕负责供应，并在2021年第一季开始量产出货。日月光投控、京元电的封测订单在高通大幅挹注下，产能已经全面满载，至于景硕的封装载板目前供应亦相当吃紧。因此法人预期，由于2021年5G智慧手机市场规模可望明显成长，切入高通供应链的厂商将可望因此受惠，推动业绩动能更上一层楼。
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