【导读】硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰16日表示，5G、AI、电动车等应用，将持续推升硅晶圆成长，目前市场需求强劲，对前景乐观看待，看好今年营收可望优于去年。
硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰16日表示，5G、AI、电动车等应用，将持续推升硅晶圆成长，目前市场需求强劲，对前景乐观看待，看好今年营收可望优于去年。
环球晶昨日召开线上法说会，徐秀兰认为，今年有地缘政治和疫情等变数，加上难以预测疫情发展和汇率走势，所以仍是充满挑战的一年，不过随5G加速布建，将刺激智能手机换机潮，疫情加速数字化远距生活模式，加上车市受惠自驾、电动车发展带动，预估全球半导体芯片需求持续热络。
徐秀兰指出，目前整体看来很乐观，包括5G、AI、电动车等应用均推升硅晶圆成长，环球晶产能持续满载，推估12英寸需求成长幅度优于8英寸，看好今年市场成长动能强劲，营收可望优于去年。
她强调，近来同业相继进行去瓶颈、优化产能，带动市场供给增加，但目前来看，供给仍处健康状态，市场供需平衡。
产能方面，徐秀兰说明，主要生产12英寸抛光硅晶圆的韩国新厂，去年第4季已开始量产，预计产能逐季拉升，在韩国新厂加入下，今年12英寸硅晶圆营收贡献会增加，挹注毛利表现。
业界分析，去年至今，随着半导体硅晶圆供应吃紧，加上上游硅材料价格上涨，环球晶在2020年底率先上调12英寸现货价格，其他尺寸也将逐步调涨，近期位居龙头的信越化学也宣布半导体硅晶圆将调涨10%-20%，预期将带动其他同业跟进。
当前硅晶圆6英寸、8英寸到12英寸产品均需求强劲，厂商产能利用率满载，加上车用产品加入需求行列，现货价格去年底已经开始陆续反应涨价，业界预测，可望推动合约价格持续上涨，相关厂商将持续受惠涨价效益，随着产能利用率上扬及产品组合优化，营收、毛利率可望向上。
依据市调机构SEMI的报告，2020年全球半导体硅晶圆出货面积年增2.4%，2021年成长幅度达5%，2022年成长幅度提高至5.3%，成长幅度有机会在2023年攀上历史新高。
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