-

世界先进今年资本支出 增至50亿
8吋晶圆代工厂世界先进(5347)2日召开线上法人说明会,董事长方略表示,为了满足客户持续增加的8吋细线宽晶圆代工需求,世界先进将持续扩产,并将部份粗线宽产能转换为细线宽,所以今年资本支出将较去年大幅增加41%达50亿元。
2021-02-03
世界先进 资本支出
-

安森美2020财年总营收为52.55亿美元,同比下降4.8%
美国当地时间2月1日,安森美半导体发布2020年第四季度和2020整个财年的财报。报告显示2020财年总营收为52亿5500万美元,同比下降4.8%。
2021-02-03
安森美 2020财年 总营收
-

美系被动元件厂AVX大马厂停工 基美迎转单
美系被动元件厂AVX传出马来西亚槟城厂因疫情严峻,自2月1日开始停工十天,由于AVX的大马槟城厂是旗下最大、最先进的MLCC厂,同时也是旗舰级工厂,车用MLCC月产能达数十亿颗,在车用产能紧绷之际,业界预期基美(KEMET)可望获转单效应。
2021-02-03
美系被动元件 AVX 停工 基美
-

车用芯片厂商加价30%,扩大晶圆代工产能
据台媒工商时报报道,车用芯片短缺,美、日、德政府纷纷向台湾求援,台积电、联电急拨产能,以「超级急件」(super hot run)生产车用芯片之际,传出国际车用芯片厂为求取得更多货源,对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。这将使得第2季晶圆代工报价涨势再扩大。
2021-02-02
车用芯片 晶圆代工
-

伺服器、车电撑腰 神达Q1不淡
全球车市复苏,带动车用电子需求回温,同时伺服器去库存的压力慢慢减轻以及Intel Whitley量产在即,看好双业务动能恢复、已看到复甦迹象,法人预期神达(3706)首季营收有季增的表现。
2021-02-02
伺服器 车电
-

面板缺货潮延续 友达报价续扬
面板缺货潮延续,市场正视供需紧俏关系,面板双虎1日携手大涨,尤以友达表现最为强势,开高走高收最高,终场大涨7.46%,收15.85元,呼应看好面板族群的乐观派法人看法。
2021-02-02
面板缺货 友达 报价
-

DDI产能紧俏 外资续挺联咏
各国车厂晶片稀缺,向台积电紧急求援,半导体晶圆代工产能变化瞬间占据讨论版面,瑞信证券科技产业分析师苏厚合研判,二线面板驱动IC(DDI)制造商2021年产出将受影响;野村证券半导体产业分析师郑明宗认为,DDI整体产能将更紧俏,二大外资齐看好领头羊联咏(3034)、奇景光电地位更巩固。
2021-02-02
DDI 产能 联咏
-

今年IC产业销售额估增12% DRAM、NAND最吸睛
研调机构IC Insights预测,今年IC产业整体销售金额平均将上扬12%,其中以DRAM和NAND Flash的成长动能最强,估计销售值将分别成长18%、17%,成为2021年增加最快的两个产品领域。
2021-02-02
IC产业 销售额 DRAM NAND
-

村田三星电机 上季营收撑竿跳
日商村田、韩商三星电机公布上季度财报,在车电、手机需求强劲之下,营收、获利均呈现大幅成长,三星电机营业利益年增73%,达2,527亿韩元;村田上季度(2020年10~12月)MLCC营收年增14.8%,达1,670亿日圆,营收占比达35.7%,为最大产品线,村田同时也调高财测目标,本业获利目标上修16%。
2021-02-02
村田 三星电机 营收
- 突破效率极限:降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得:新一代开关电源如何替代LDO?
- 宽禁带半导体赋能:GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析:避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代:禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 恩福(中国)与杰牌传动签署战略合作协议,从深耕中国到植根全球
- 智能制造破解汽车产业升级痛点 多方协同构建核心竞争力
- 从实验室迈向现实:5G-A赋能“夸父”机器人完成百米火炬接力
- 七赴进博之约ASML沈波:以光刻“铁三角”助力中国半导体应对AI浪潮
- E²AGLE测试平台:航空电气化的关键技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




