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非晶硅面板 恐缺到Q4
整体a-Si（非晶硅）面板仍处于供不应求情况，价格小幅提升，市调机构CINNO Research指出，再加上驱动IC紧缺影响，预计a-Si面板供需偏紧情况将持续到2021年第四季度。就连LTPS（低温多晶硅）面板厂也接近满产，因此位于低价格区间的LTPS面板也跟进涨价。
2021-02-24
非晶硅面板
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需求复生 台CCL厂后市看好
5G智慧型手机、笔电、平板等消费性电子产品动能延续，带动像是HDI製程的需求有撑，而网通、伺服器、基地台等5G基础建设相关设备，在历经2020下半年的调节后，2021年将逐步复生，与此同时，车用电子在全球车市回温及电动车趋势带动下，能见度也恢复明朗。法人认为，多项产品展望重回乐观，带动PCB上...
2021-02-24
5G 台CCL厂
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利多不断 晶圆双雄喜迎牛市
近日来晶圆产业消息不断，先是日本地震影响日本的晶圆厂营运，再来美国因大雪让许多晶圆厂停摆，使得原本已经吃紧的需求，因产能短缺造成供货短缺更为严重。
2021-02-24
晶圆双雄 牛市 台积电 联电
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台积电投资118亿美元，扩充先进制程产能
据台积电官网信息显示，公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元(约3,242亿9,327万元新台币)，不到今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中，台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
2021-02-23
台积电 晶圆
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车用半导体缺货或缓解！瑞萨电子宣布全面复工
据钜亨网报道，全球最大的车用 MCU 厂商日本瑞萨电子 (Renesas) 22 日宣布，该公司生产主力的那珂工厂 (日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在 21 日前已恢复到 13 日 7.3 级强震发生前的水平。
2021-02-23
车用半导体 瑞萨电子
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刘德音：台积3奈米进度超前
晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3奈米制程依计画推进，甚至比预期还超前了一些，3奈米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3奈米制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
2021-02-23
刘德音 台积电 3奈米
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需求强劲，华邦电子预计NOR、SLC NAND供应吃紧到下半年
22日，据台媒获悉，自去年Q3季度起，半导体上下游涨价声不断，整体需求强劲，且业界人士普遍看好在电动车强劲需求大开，预计全产业链今年景气相当乐观。内存方面也不例外，台系内存大厂华邦也在日前法说会上释放积极信号。
2021-02-22
华邦电子 内存 NOR SLC NAND NAND
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DRAM现货价飙涨，价格创下近2年新高！
新冠肺炎疫情让数位转型持续加速，包括5G智能型手机、笔电及平板、游戏机、服务器等需求维持强劲。在预期DRAM第二季可能出现缺货情况下，近期DRAM现货价涨势加速，标准型DRAM价格创下近2年新高，缺货严重的2Gb DDR3价格更改写5年新高。
2021-02-22
DRAM 5G
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汽车电子厂积极备货，车用PCB厂商订单大幅转强交期延长
受全球疫情和市场变化影响，新能源汽车市场在经历低谷后自2020年下半年需求显著回升，随后在2020年年底车用芯片缺货消息曝光，部分车厂开始面临供应链的断链风险。
2021-02-22
车用芯片 车用PCB厂商
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