【导读】6月21日消息，由于上游晶圆厂及封测厂产能持续紧缺、涨价，再加上上游原材料价格的不断上涨，芯智讯在此前的文章当中就曾多次提及三季度不少芯片厂商将再度调涨报价。近日，比亚迪半导体已向客户发出涨价通知函，宣布公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
比亚迪半导体在涨价通知函中表示，“由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致我司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑后，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。”
自去年下半年以来，8吋晶圆代工产能就率先出现了严重的紧缺问题，这也使得主要依赖于8吋晶圆的功率半导体器件出现了缺货涨价。特别是在新能源汽车市场快速恢复之后，对于MOSFET、IGBT等功率半导体器件的需求更是大增，缺货、涨价问题也变得更为严重。
据外媒报道称，目前市场对于二极体、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依旧旺盛，部分进口产品的交期长达52周。由于市场持续供不应求，功率半导体大厂英飞凌已计划自本月中旬起调涨MOSFET售价，涨幅约12%。
在英飞凌之前，意法半导体、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知。意法半导体宣布全系列产品将于6月1日开始涨价；安森美也宣布部分产品价格上调，生效日期定于今年7月10日；安世半导体宣布于6月7日提高公司产品价格。
另外，近日国内功率半导体大厂扬杰科技也在互动平台表示，根据市场供需及成本情况等因素确定提价情况，公司产品价格近期有做上涨调整，总体呈涨价趋势。
作为国内IGBT大厂，比亚迪半导体此时跟进宣布涨价也并不意外。
资料显示，资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司。主要从事产品包括：在汽车领域，比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品；而在工业、消费电子和家电领域，则已成功量产IGBT、IPM、MCU、 CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED显示等产品。
今年5月11日晚间，比亚迪发布公告，公布了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市的预案。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)。6月16日消息，比亚迪发布公告称，在召开的股东大会中，股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
根据此前公告披露的预案显示，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润仅为3200万元。截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，国内车规级IGBT市占率达到18%。
去年，比亚迪半导体在去年5月的A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在去年6月获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A＋轮融资。随着比亚迪半导体两轮融资的完成，使得比亚迪半导体总计获得了27亿元的融资，投前估值人民币75亿元，投后整体估值已达到了102亿元。
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