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2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
2021-09-15
晶圆厂设备
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友达：液晶电视面板价格跌至现金成本水平的可能性很小
友达董事长彭双浪表示，液晶电视面板价格跌至现金成本水平的可能性很小，而在产业结构不断变化、财务实力日益强劲的背景下，中国台湾地区的面板制造商目前对本轮价格下跌的抵抗力大大增强。
2021-09-15
友达 液晶电视面板 价格下跌
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台媒：芯片制造商拟提高QLC NAND产量
据业内消息人士透露，由于个人电脑（PC）和数据中心的需求强劲，全球主要的NAND闪存供应商准备在今年年底至2022年之间提高 QLC NAND产量。
2021-09-15
芯片制造 QLC NAND 产量
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DRAM价10个月首跌 下行周期开启？
缺货行情消退之下，DRAM主流产品价格10个月来迎来首跌，业内指出，在价格谈判上，DRAM厂已显弱势，预计今后价格将持续下跌。
2021-09-15
DRAM 下行周期
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DRAM现货价续跌 合约价Q4不易涨
本季DRAM合约价仍小涨，但因DRAM现货价持续走跌，加上需求端採购态度模式转为保守，第4季合约价不易上涨，但因DRAM价今年以来仍大涨近5成，DRAM制造厂南亚科(2408)、华邦电(2344)今年营运仍可比去年大增。
2021-09-15
DRAM 现货价 合约价
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抢夺SiC晶圆，罗姆与昭和电工签订多年合约
据日媒报道，昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布，与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。报道指出，本次签订的合同是向制造SiC功率半导体的ROHM供应昭和电工制造的SiC外延片。
2021-09-14
SiC晶圆 罗姆 昭和电工
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mini LED芯片扩产加速 晶元光电明年提升50%
业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电mini LED芯片产能满载，此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，并将在2022年将总产能扩大50%。
2021-09-14
mini LED芯片 扩产加速 晶元光电
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市场供过于求，三大芯片拉货放缓
电子业近期出现杂音，终端应用传出部分客户拉货力道出现放缓迹象，先前市况超火热的驱动IC、触控与驱动整合IC（TDDI），以及电源管理IC等三大芯片拉货动能跟着松动。
2021-09-14
芯片 电源管理IC 驱动整合IC
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Q2全球IoT蜂窝无线通信芯片市场：高通第一，华为海思及展锐紧随其后！
9月13日消息，根据市场研究机构Counterpoint发布的统计报告显示，2021年第二季度全球IoT蜂窝无线通信模组市场总营收同比提高了60%，出货量提高了53%并达到1亿片。其中，5G模块增幅高达800%，其次是4G Cat.1增幅达100%，第三是NB-IoT。
2021-09-14
IoT 通信芯片 华为海思
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