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全面上涨！华新科MLCC涨价30%-40%
大约一周前，国巨对客户端发出涨价通知，电阻、MLCC预计调涨10~20%，新价格将于4月1日开始生效。又是前后脚的关系，3月16日，据代理商透露，华新科已于近期发出调涨MLCC报价的通知，涨幅高达30%~40%，比国巨至少高两倍。
2021-04-01
华新科 MLCC 涨价30%-40%
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晶圆代工产能供不应求，多家IC设计厂商抢订明年产能
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能严重紧缺，由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战，不仅产品交付大幅推迟，成本也大幅提升。而从目前的形式来看，今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解，为避免明年面临同样的困境，不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
2021-04-01
晶圆代工 供不应求 IC设计
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封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？
据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打...
2021-04-01
封测 产能紧缺 日月光 调涨报价
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eMMC半个月飙逾75％ 华邦电、晶豪科大进补
固态硬碟（SSD）强劲需求有效去化NAND Flash库存，在上游原厂优先对SSD供货的产能排挤效应下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式记忆体模组供不应求且价格大涨，8GB～32GB eMMC现货价3月上旬就大涨75～85％，法人看好在eMMC及eMCP市场布局多年的华邦电、晶豪科受惠最大。
2021-04-01
eMMC 华邦电 晶豪科
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MLCC涨价风 吹向EMS厂
继代理商之后，被动元件大厂针对合约客户的涨价行动提前展开，全球第二大MLCC厂三星电机（SEMCO）针对中型合约客户，调涨MLCC价格10％，新价格将于4月1日生效，业界预期，MLCC厂针对EMS厂的大型合约客户，将成为下一波调涨对象。
2021-03-31
MLCC 涨价 EMS厂
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康宁宣布二季度显示玻璃基板涨价！
自去年下半年以来，面板供应链缺料问题频传，从驱动IC、T-Con（时序控制）、玻璃基板、到光阻剂供货接连出现问题，冲击面板厂出货，涨价之声更是不断。
2021-03-30
康宁 显示玻璃基板
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MOS大厂强茂（Panjit）厂房突发火灾
3月29日下午15时左右，半导体大厂强茂高雄一处据点突发火灾。据报道，失事大楼在下午15点左右窜出黑烟、火光，位于高雄市冈山区冈山北路，该大厦为半导体大厂强茂（Panjit）所有。
2021-03-30
MOS 强茂
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强茂：不影响二极体产线
二极体大厂强茂29日下午传出冈山厂C栋发生火警，对此强茂指出，火势已于短时间内立即扑灭，员工皆依序安全疏散，此事故未造成任何人员伤亡，生产线A、B栋未受影响。其中，C栋为实验室、新品验证的厂房，因此，没有任何产线，对公司营运没有任何影响。
2021-03-30
强茂 二极体
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打线封装吃紧 价格逐季扬
半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成，第一季订单要有效去化恐得等到第三季下旬。由于产能严重供不应求，设备交期长达6～9个月以上，在龙头大厂日月光投控带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨...
2021-03-30
打线封装 价格上涨 封测
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