智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

曝苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺

据日经新闻报道，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。

2021-11-25

苹果 5G基带台积电

8寸硅晶圆比12寸更缺！台湾硅晶圆大厂调涨10-20%

半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12寸硅晶圆为主，8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

2021-11-25

硅晶圆

合晶开涨价第一枪！8吋价格看涨20％

半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12吋硅晶圆为主，8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

2021-11-24

合晶硅晶圆

LED抢搭元宇宙概念股点火

LED封装大厂亿光抢进元宇宙，VR／AR新案明年有望“试水温”，激励23日涨停，LED族群早盘大展补涨气势；惟前波领头羊却“失宠”，钰创（5351）出关日跌停，位速（3508）、宏达电（2498）跌逾9％，“后起之秀”题材热，市场资金高速轮动“有了新欢忘旧爱”。

2021-11-24

LED 元宇宙

晶圆代工强强对决！台积电、三星先进制程大比拼

台积电和三星在先进制程竞争激烈，互抢对方客户之事屡见不鲜。根据研究机构调查数据，今年乃至明年间，台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大，形成两强对决局面，在商业模式、产能规模、技术上的三大差异，让二者之间竞争消长一直都是业界话题。

2021-11-24

晶圆代工台积电三星

SEMI：北美半导体设备10月出货创历史次高

11月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

2021-11-24

SEMI 北美半导体设备

集邦：Q3全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%

市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年第三季度全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%。

2021-11-24

封测厂

日经：日本政府将拨款52亿美元资助台积电等企业建厂

据日经新闻报道，日本政府2021年度的追加预算中，将拨出约6000亿日元（约52亿美元）协助半导体厂商在日本扩产，其中三分之二将投资台积电计划中的日本芯片厂。

2021-11-24

台积电芯片

PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”

众所周知，PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

2021-11-24

PCB厂商半导体测试

首页上一页 759 760 761 762 763 764 765 766 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

曝苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺

8寸硅晶圆比12寸更缺！台湾硅晶圆大厂调涨10-20%

合晶开涨价第一枪！8吋价格看涨20％

LED抢搭元宇宙 概念股点火

晶圆代工强强对决！台积电、三星先进制程大比拼

SEMI：北美半导体设备10月出货创历史次高

集邦：Q3全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%

日经：日本政府将拨款52亿美元资助台积电等企业建厂

PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”

友情链接(QQ：317243736)

LED抢搭元宇宙概念股点火