【导读】半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12吋硅晶圆为主，8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12吋硅晶圆为主，8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
目前8吋硅晶圆市场供给吃紧状况比12吋严重，支撑现货价持续扬升，合晶主要以现货市场为主，受惠大，也因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约，预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右，长约绑定期间约三至五年。
合晶受惠于新产能开出及调涨价格，今年前三季获利达6.89亿元，已超越去年全年的5.19亿元，每股纯益1.35元。业内人士指出，合晶在上游晶圆代工厂及整合元件厂（IDM）产能全线满载并积极扩建新产能下，推升硅晶圆出货畅旺，12吋硅晶圆及磊晶片开始贡献营收，预估营运将维持成长到明年，在产品供不应求下，合晶也可望再度涨价，明年8吋硅晶圆价格可望再调涨一至两成。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱editor@52solution.com联系小编进行侵删。
推荐阅读：
