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合晶开涨价第一枪!8吋价格看涨20%

发布时间:2021-11-24 责任编辑:lina

【导读】半导体硅晶圆产能供不应求,业界明年扩产以12吋硅晶圆为主,8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产,增加有限,使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。


合晶开涨价第一枪!8吋价格看涨20%


半导体硅晶圆产能供不应求,业界明年扩产以12吋硅晶圆为主,8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产,增加有限,使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。


目前8吋硅晶圆市场供给吃紧状况比12吋严重,支撑现货价持续扬升,合晶主要以现货市场为主,受惠大,也因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约三至五年。


合晶受惠于新产能开出及调涨价格,今年前三季获利达6.89亿元,已超越去年全年的5.19亿元,每股纯益1.35元。业内人士指出,合晶在上游晶圆代工厂及整合元件厂(IDM)产能全线满载并积极扩建新产能下,推升硅晶圆出货畅旺,12吋硅晶圆及磊晶片开始贡献营收,预估营运将维持成长到明年,在产品供不应求下,合晶也可望再度涨价,明年8吋硅晶圆价格可望再调涨一至两成。


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