半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12寸硅晶圆为主，8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
目前8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸严重，支撑现货价持续扬升，合晶主要以现货市场为主，受惠大，也因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约，预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右，长约绑定期间约3-5年。
合晶受惠于新产能开出及调涨价格，今年前三季获利达6.89亿元，已超越去年全年的5.19亿元，每股纯益1.35元。法人指出，合晶在上游晶圆代工厂及整合元件厂（IDM）产能全线满载并积极扩建新产能下，推升硅晶圆出货畅旺，12寸硅晶圆及磊芯片开始贡献营收，预估营运将维持成长到明年，在产品供不应求下，合晶也可望再度涨价，明年8寸硅晶圆价格可望再调涨一至两成。
另外，台胜科预期，在市场供给出现缺口下，明年产品价格将回到2017年至2018年产业高峰期，价格将持稳向上。
台湾三大硅晶圆厂产能满载至明年
硅晶圆是半导体业最关键的原材料，台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂生产都必须使用。此前，全球前两大半导体硅晶圆厂日商信越与胜高也看旺市况，台湾三雄环球晶、台胜科、合晶也加入看多行列，这五大硅晶圆厂全球总市占逼近九成，异口同声看旺需求。预期硅晶圆市场将呈现「价量齐扬」走势，极具指标性，代表半导体产业欣欣向荣的盛况将持续。
台湾最大、全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶指出，对明年甚至未来二至三年产业景气抱持「很正面」的看法，在客户需求续强带动下，环球晶产能已满载至明年。
此外，客户为确保日后料源无忧，也抢着和环球晶签订长约，截至9月预付货款金额已达8亿美元（约新台币224亿元），长约比重与前一波景气高峰2017年至2018年时相近，不同的是，当时长约期间约2-3年，此波景气循环长约已拉长为5-8年，凸显客户需求看好长期需求。
台塑集团旗下台胜科在昨（23）日的法说会上透露，半导体硅晶圆缺货态势确立，明年8寸硅晶圆供给吃紧情况仍较12寸严重，主要因大陆官方停止补助8寸硅晶圆新建产能，未来同业若要扩增8寸生产线，成本势必大幅提升，使得新产能增加受限，台胜科也会持续与客户签长约，目前 8 寸长约比重高于12寸。
为满足客户需求，台胜科已规划斥资282.6亿元，在云林麦寮台塑工业园区扩建12寸硅晶圆厂，目标2024年量产，同时将持续导入母公司日商胜高最尖端硅晶圆制造技术，积极、全速推动新厂扩建，以符合客户未来需求。
合晶方面，在车用、CIS影像传感器等应用带动下，旗下产能持续满载，加上近来8寸硅晶圆市场供给吃紧比12寸严重，在产能供不应求下，公司对明年8寸硅晶圆市场景气乐观，预期价格也可望再走扬。
台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶全尺寸产能皆已满载至明年，三大厂同步看旺明年市况，认为明年仍是供不应求的一年，尤其8寸硅晶圆吃紧状况更严重，并强调长约比重已与前一波景气高峰相近，价格更可望重回2017年至2018年高峰。
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