-

2021年全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部,年增40.5%
无线耳机正受到越来越多的消费者青睐,日前,市调机构Digitimes Research发布报告显示,2021年,全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部,年增40.5%。
2021-05-11
TWS耳机 苹果
-

受元器件缺货影响,四大笔记本电脑代工厂4月营收下滑
据台湾媒体报道,近期多家台系笔记本电脑代工厂公布4月营收,受到上游元器件缺货影响,广达、纬创、仁宝的营收与3月相比降低了一成以上,英业达也降低了7%。
2021-05-11
元器件 缺货 笔记本电脑 代工 营收
-

风华高科Q1净利增长44%-52% 电子元器件市场需求旺盛
风华高科近日发布2021年第一季度业绩预告,预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润18,000万元-19,000万元,比上年同期增长44.42%-52.44%。
2021-05-11
风华高科 Q1净利 电子元器件
-

联发科 Q2创高可期
联发科10日公告4月合併营收365.72亿元、年成长78.0%,写下单月歷史第三高,累计2021年前四个月合併营收达1,446.05亿元、年成长77.6%,改写歷史同期新高。
2021-05-11
联发科 Q2 营收
-

台积电4月营收1,113亿元 年增16%
晶圆代工龙头台积电10日公告4月合併营收1,113.15亿元,较3月减少13.8%,主要是受到新台币兑美元匯率升值、5奈米应用处理器出货进入淡季、南科厂日前跳电等因素影响。台积电对第二季维持乐观展望,产能利用率维持满载,5月及6月营收可望逐月走高,季度营收仍将续创新高纪录。
2021-05-11
台积电 4月营收 晶圆代工
-

三星加速三制程,6月风险试产
三星集团冲刺晶圆代工,在南韩大举扩产,多项先进制程计画近逼、甚至喊出比台积电更快的目标。三星规划,因应高速运算与5G晶片等晶圆代工客户需求,旗下南韩平泽新扩建的5奈米厂将在6月开出新产能,该厂区并力拼4奈米与3奈米在6月展开风险试产。
2021-05-10
三星 晶圆
-

联电明年28nm飙上2300美元
全球半导体市场产能紧张,代工厂纷纷开始涨价,7nm、5nm等先进产能倒是涨的不多,反而是28nm这样的成熟工艺涨价。
2021-05-10
联电 晶圆
-

2020年全球智能音箱及智能屏出货1.51亿台,近50%采用联发科芯片
根据市场研究机构Strategy Analytics最新公布的数据显示,2020年全球智能音箱及智能屏产品出货1.51亿台,其中有近50%都在使用联发科的应用处理器。相比2019年来说,2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额也增长了六个百分点,过去两年来,其市场份额增加了一倍多。
2021-05-10
智能音箱 智能屏
-

再生晶圆龙头 升阳半拼全球第一
再生晶圆及晶圆薄化大厂升阳半(8028)4月合併营收2.34亿元,为20个月来单月营收新高及歷年同期新高。升阳半董事长杨敏聪表示,升阳半再生晶圆产能已是全球第二、台湾第一,预计第二生产基地量产后将成为全球第一大厂,子公司升阳电池磷酸锂铁技术将进一步发展乘用车电池,进军电动车供应链。
2021-05-10
再生晶圆 升阳半
- 突破效率极限:降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得:新一代开关电源如何替代LDO?
- 宽禁带半导体赋能:GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析:避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代:禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 航天史迎新玩家!贝索斯“新格伦”完美回收,马斯克罕见祝贺
- 开关选型深度解析:关键参数背后的工程逻辑
- 专为大模型而生:安谋科技发布"周易"X3 NPU,重塑端侧AI计算格局
- 闻库指出6G发展三部曲:终端智能化、通智融合、星地一体
- 百度世界大会定调AI新阶段:从“智能涌现”迈向“效果涌现”
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





