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晶圆厂商投入汽车芯片生产，或限制DDI后端封测厂商盈利
消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。
2021-10-15
晶圆 汽车芯片 DDI后端封测厂
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需求下滑 NAND Flash第四季合约价转跌0~5％
TrendForce表示，随着需求下滑，採购端的库存水位正逐渐上升，并压抑后续的採购力道，以及NAND Flash控制器IC缺货的状况亦随需求下降逐步缓解，因此，第四季NAND Flash报价将开始转跌，整体合约价将跌0~5%。
2021-10-15
需求下滑 NAND Flash 合约价
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NAND价格将在明年保持稳定 2H22供应吃紧
中国台湾地区NAND控制器供应商慧荣科技（Silicon Motion Technology）总裁兼CEO苟嘉章表示，预计2022年NAND闪存价格将保持稳定，但明年下半年此类芯片的供应可能会变得紧张。
2021-10-15
NAND 价格 供应吃紧
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2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
知名半导体分析机构IC Insights更新了对今年全球代工市场规模的分析调查，报告分两部分，一部分为纯代工企业如TSMC、Global Foundries、UMC和SMIC ，另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等IDM的代工服务。
2021-10-15
晶圆代工 三星 英特尔
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伺服器ODM厂扩产 4厂脚步加快
延续美中贸易磨擦升温、地缘政治日渐明显，加上COVID-19疫情后对产业带来不确定性，全球伺服器产业规模虽持续扩大，但同时ODM厂为贴近客户需求并降低风险，加速扩大非中国的生产布局，研调机构TrendForce调查，台伺服器ODM厂多已在台加扩产线，其中又以英业达、纬创暨纬颖、广达及鸿海等最为积极。
2021-10-14
伺服器 ODM厂
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联发科Filogic系列 攻WiFi 6商机
IC设计龙头联发科宣布推出WiFi 6/6E无线连接平台Filogic系列的二款新产品，分别为Filogic 830系统单晶片（SoC）及Filogic 630无线网卡解决方案，以高整合度、高能效的设计，提供高性能且稳定流畅的网路连结，同时具备丰富的功能。联发科表示，Filogic系列引领Wi-Fi 6/6E解决方案的新时代，具有高速...
2021-10-14
联发科 WiFi 6
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台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产
今日台积电公布了 2021 年第三季度财报，以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年。
2021-10-14
台积电 晶圆代工
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客户加价获取紧急订单 电源管理IC市场Q3仍表现强劲
由于8英寸晶圆供应持续紧张，许多客户加价获取紧急订单，电源管理IC市场在刚刚过去的第三季度仍呈蓬勃发展的态势。
2021-10-14
紧急订单 电源管理IC 市场
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CIS封测厂同欣电Q3登新高 Q4会更好
CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）公告9月合併营收13.14亿元，第三季合併营收37.77亿元，同创歷史新高，随着智慧型手机进入零组件备货旺季，加上车用CIS晶圆缺口快速补上，陶瓷基板及射频模组等订单动能维持稳定，法人预期同欣电第四季营收将续创新高，全年营收及获利创高可期。
2021-10-14
CIS封测 同欣电 营收
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