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2021年底全球IC晶圆月产能为2160万片200毫米当量的晶圆
Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，至2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。
2022-02-14
IC晶圆
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2019年到2021年 ASML在美国的收入下降了约20%
光刻机全球龙头ASML在美国的销售额连续3年下降，与此形成鲜明对比的是，同期ASML在韩国和中国台湾地区的销量增幅高达3倍，证明美国对半导体生产基础设施的投资不足。
2022-02-14
ASML 光刻机
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Melexis 公布2021年第四季度及全年财报
Melexis 2021年全年销售额为 6.438 亿欧元，同比增长 27%。总毛利润为 2.736 亿欧元，占销售额的 42.5%，同比增长 38%。研发成本占销售额的 12.2%，管理费用占销售额的 5.0%，销售费用占销售额的 2.3%。经营成本为1.484 亿欧元，占销售额的 23.1%，较 2020年的7550 万欧元相比增长 97%。净利润为 1....
2022-02-14
Melexis 财报 传感器
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联电通吃OLED驱动IC大单
联电10日公告元月合并营收204.73亿元新台币，连续4个月创下单月营收历史新高。联电今年第一季针对新合约调涨晶圆代工价格，现有产能已全线满载，订单能见度直透第四季。
2022-02-14
联电 OLED 驱动IC
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中国六大晶圆代工公司运营分析，谁是2021价格涨幅最大的公司
日前，芯思想携手芯思想研究院对排名全球前十大的中国六家晶圆代工上市公司台积电、联电、中芯国际、力积电、华虹宏力、世界先进的经营情况进行分析（由于稳懋是6英寸化合物半导体代工，所以没有放在一起分析）。
2022-02-14
晶圆代工 运营 价格涨幅
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材料需求热 CCL厂今年业绩看好
元月营收陆续出炉，铜箔基板（CCL）族群受惠市场对于高频高速材料需求强劲的趋势，一月营收纷纷写下历年同期新高。
2022-02-14
PCB CCL厂
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日月光：IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后，到2022年将突破10亿元美元。
2022-02-14
日月光 IDM 汽车芯片封测
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全球半导体交付周期依然在拉长，某些处理器最长达99周
据日经亚洲评论2月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。
2022-02-14
全球半导体 处理器
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硅晶圆二哥：2026 年产能已售罄，半导体供应持续紧张
近日，全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高（Sumco）董事长兼执行长桥本真幸接受外媒访问时表示，半导体硅晶圆供应将一路缺到2026年，包括12寸、8寸、6寸硅晶圆市况都相当强劲，并强调当下的市场环境「非常良好，好到令人困扰。」
2022-02-14
硅晶圆 半导体
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