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台媒:晶圆代工又将全面涨价
据台媒工商时报报道,虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题,造成出货延宕及终端需求降温,但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年,在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10~20%后,原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者,近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格...
2021-11-08
晶圆代工 涨价
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2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
市调机构Strategy Analytics的最新报告显示,到2021年,智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元,高通、博通和联发科将占据该市场前三名。
2021-11-07
智能手机 Wi-Fi芯片 市场规模
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大摩降评MLCC海内外大厂
被动元件产业承受需求减弱、库存激增双重压力,市场氛围丕变。摩根士丹利证券指出,MLCC产业前景危机升温(Growing Pains),因需求状况恶化,9月以来出货已高过需求量,将国巨(2327)股价预期由580元大砍至450元,且降评国际大厂村田制作所、太阳诱电,下修SEMCO目标价。
2021-11-07
MLCC 村田 太阳诱电
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智能手机面板市场Q2增长15%,SDC增长显著
市场研究机构Omdia的数据显示,今年第二季度,全球9英寸以下面板的市场规模达到134.1亿美元,同比增长15%。其中,三星显示在当季实现43.4亿美元的销售额,较上一年同期增长50%;京东方排名第二,季度销售额为21.3亿美元,同比增长1%。
2021-11-07
智能手机 面板市场 SDC
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ASML三季度净利大涨63.8%,EUV光刻机出货量刷新纪录
10月21日消息,近日全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布了2021年三季度财报。其中,三季度净销售额52.41亿欧元,低于市场预期的52.96亿欧元,上年同期为39.58亿欧元,同比增长32.4%;净利润为17.40亿欧元,上年同期为10.62亿欧元,同比增长63.8%。
2021-11-07
ASML 净利 EUV光刻机
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传台积电、联电明年报价再涨20%、10% 但代工涨价整体趋缓
代工厂消息人士表示,晶圆代工报价预计将继续上涨。其中,台积电12月后或将调涨20%,而联电已通知客户,明年1月起产品价格将再次上调不到10%。
2021-11-06
台积电 联电 报价再涨
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大尺寸面板供需渐趋宽松 AMOLED手机仍积极扩大市场
2022年集邦拓墣科技产业大预测登场,TrendForce表示,疫情爆发下所带起的面板热潮逐渐消退,2021年下半年起,面板产业进入了新的转折。零组件供给上已不再是全面性的缺货,只有特定关键零组件仍有缺货风险。但需求面上,伴随着需求退烧,过去一年超额备货以及物流不顺而衍生的后遗症正逐一浮现,市...
2021-11-06
大尺寸面板 AMOLED手机 扩大市场
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IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元
10月21日消息,当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示,IBM第三季度营收为176.2亿美元,较去年同期的175.6亿美元增长0.3%,低于分析师平均预期的177.7亿美元;净利润为11.3亿美元,较去年同期的16.98亿美元下降33%;经调整后每股收益为2.52美元,而分析师平均预期为2.50美元。
2021-11-06
IBM Q3营收 净利
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2022年晶圆代工12吋产能年增14% 研调:缺货潮稍缓
据台媒报道,全球市场研究机构TrendForce针对2022年科技产业大预测,预计2022年晶圆代工12吋产能年增约14%,晶片缺货潮或将稍获喘息。因应客户需求,包括台积电(2330)、联电(2303)等晶圆代工大厂相继宣布砸钱扩产。
2021-11-06
晶圆代工 12吋产能 缺货稍缓
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