近日,全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高(Sumco)董事长兼执行长桥本真幸接受外媒访问时表示,半导体硅晶圆供应将一路缺到2026年,包括12寸、8寸、6寸硅晶圆市况都相当强劲,并强调当下的市场环境「非常良好,好到令人困扰。」
此前,台湾最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰已释出该公司订单能见度从2023年延伸一年至2024年的讯息,并看好市场供应吃紧,当时已让市场相当惊艳。如今胜高高层释出「供应一路缺到2026年」,看法比环球晶更乐观。法人认为,随着二哥比三哥更乐观市况,环球晶、台胜科、合晶等台厂后市表现可望更出色。
桥本真幸更以当下硅晶圆的市场环境「非常良好,好到令人困扰」来形容产业空前盛况。胜高在台湾与台塑集团合资设立台胜科,法人预期,在母公司产能严重不足下,台胜科未来将扮演重要角色,受惠大。
胜高看好,在市场供不应求下,本季营收将年增三成,达到990亿日圆。预测硅晶圆到2026年时仍将供应不足,必须启动全新工厂才有办法增加产量,若想透过生产改善来提高产量,有其极限。
胜高并指出,未来五年内所有12寸的硅晶圆产量已全被客户包下,6寸和8寸硅晶圆虽然没有接受这么长期的订单,但未来几年的需求仍可能会继续超过供给。尽管客户长期需求旺盛,但今年根本无法扩大产量,该公司已竭尽所能优化现有生产线,但所有产品线都存在供需失衡的现象。
台湾半导体硅晶圆厂也对市况正向看待。环球晶认为,半导体硅晶圆市场需求持续成长,目前还是很健康,今年完全没有任何杂音,供给很紧,需求面没有疑虑,较长期的需求看来也是逐年成长。
环球晶虽然未能顺利完成收购世创股权案,但已宣布将于2022年至2024年,投入达36亿美元的资本支出进行扩产,其中包括约20亿美元投资兴建新厂,及16亿美元扩充既有厂房产能。
台胜科则预期,今年8寸硅晶圆供给吃紧情况仍较12寸严重,主要因大陆官方停止补助8寸硅晶圆新建产能,未来同业若要扩增8寸生产线,成本势必大幅提升,使得新产能增加受限,台胜科也会持续与客户签长约,目前8寸长约比重高于12寸。
合晶方面,该公司近期受惠产品供不应求,报价持续调升,最高达二至三成。该公司郑州厂12寸产能将扩增,8寸硅晶圆主要在龙潭厂生产,月产能为33万片。
业界分析,硅晶圆是半导体晶圆厂生产最重要的原材料,台积电、英特尔、美光等半导体指标厂领头扩充产能,并启动跨国建厂计划,推升硅晶圆需求大开。
研调机构统计,2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期,另有十座晶圆厂将于2022年动工,由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳,对硅晶圆用量也随之直线上扬,但在市场供给有限、新产能还来不及开出下,促成此波硅晶圆涨价潮。
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