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市场

MLCC需求强劲，村田营收破表

积层陶瓷电容(MLCC)需求强劲，带动全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Mfg)2020年度营收、获利创下历史新高纪录，且积压的订单余额破纪录、2021年度营收/获利挑战续创历史新高，村田并计划在今年度前半开始少量生产全固态电池。

2021-05-05

MLCC 需求强劲村田营收

大尺寸硅晶圆开始谈涨价

全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学(Shin-Etsu Chemical)28日于日股盘后公布2020年度(2020年4月-2021年3月)财报：各主要事业需求虽自2020年10月以后呈现复苏，不过因上半年期间受新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击、导致需求减少，因此合并营收年减3.0%至1兆4,969亿日元、合并营益年减3.4...

2021-05-05

硅晶圆涨价

晶圆代工忙扩产供应链有「绩」可乘

全球晶片产能严重不足，预计晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年，包括台积电(2330)，联电(2303)与世界先进(5347)都相继宣布建新厂以及扩产；随着各大晶圆厂扩产，也有利于半导体设备、备品以及材料等供应链需求提升，挹注业绩成长动能。

2021-05-05

晶圆代工扩产供应链

日月光投控首季获利翻倍

封测大厂日月光投控28日召开法人说明会，受惠于半导体封测事业接单畅旺，第一季集团合併营收达1194.70亿元，平均毛利率达18.4％及营业利益率达9.3％，双率表现同创歷史新高，季度获利年增1.2倍达85.65亿元，每股净利1.99元，大幅优于市场预期。

2021-05-05

日月光首季获利封测

友达扩产能 175亿全吃昆山厂

友达宣布斥资人民币39.95亿元（新台币174.66亿元），购买友达子公司友达昆山合资方全数股权，持股比率提升至100％股权，同时还将办理现金增资，规模约3.84亿美元，用以扩充昆山6代LTPS面板厂的产能。

2021-05-05

友达扩产能昆山厂

出货237万片晶圆！联电Q1营收达471亿元新台币

今（28）日，联电在法说会上公布的财报显示，2021年第一季度，该公司的营收达471亿元新台币（单位下同），季增4%，年增11.4%，毛利率26.5%，营业利益率16.2%，归属母公司净利为104.3亿元，每股纯益0.85元。

2021-05-05

晶圆联电 Q1营收

2019-2024年，中国边缘计算服务器市场复合增长率将达到22.0%

据国际数据公司（IDC）发布最新报告显示， 2020年下半年，中国边缘计算服务器的整体市场规模为15.42亿美元，2020年全年达到26.55亿美元，同比2019年增长16.3%。IDC预计，2019-2024年，中国边缘计算服务器市场年复合增长率将达到22.0%，高于全球19.6%的平均增速。

2021-05-05

中国边缘计算服务器市场复合增长率

世界先进2.1亿元收购友达L3B厂，扩增8吋晶圆产能

4月28日消息，为了扩充产能，晶圆代工厂世界先进宣布以新台币9.05亿元（约合人民币2.1亿元）的价格购买友达位于台湾竹科的L3B 厂房及厂内相关设施。待收购完成后，这将会是世界先进的第五座晶圆厂，月产能预计4万片8吋晶圆。

2021-05-05

世界先进收购友达L3B厂 8吋晶圆产能

联发科海赚 Q1新高Q2更飙

联发科第一季财报出炉，单季税后净利缴出年成长344.1％至257.77亿元的歷史新高成绩单，每股净利达16.21元，联发科执行长蔡力行预期，第二季合併营收将可望季成长10～18％至1,188～1,275亿元，代表业绩将可望续创新高水准。同时，联发科看好全年合併营收可望年成长四成以上，并上修毛利率区间至44～4...

2021-05-04

联发科税后净利

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