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联发科市占率本季恐被高通超车
根据研调机构最新报告指出，主要应用处理器（AP）供货商中，由于第四季高通在台积电6nm制程5G应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小，预期联发科在4G应用处理器出货量季减幅将大于高通，且5G应用处理器亦受库存调节影响，出货季减幅亦将大于高通，将使联发科市占率恐被高通微幅超越。
2021-12-22
联发科 市占率 高通
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IHS：汽车芯片市场规模将飙升
外媒报道，财经数据服务公司IHS Markit指，全球汽车芯片市场规模将从2021的450亿美元，大幅飙升至2026年的740亿美元，反映愈来愈多汽车制造商开始自研汽车芯片。
2021-12-21
汽车芯片 市场规模
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传联电再发涨价通知：明年3月起涨价5～10%
12月21日消息，据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。
2021-12-21
联电 涨价
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PCB厂创新局 攻半导体测试板
跳脱现有产品竞争，锁定半导体产业发展热潮，PCB厂博智、金像电、高技、柏承等业者，布局高层数、高技术门槛的半导体测试板，期望透过高阶产品的加入，优化产品组合，带动营运更进一步成长。
2021-12-21
PCB厂 半导体测试板
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台媒：台积电赴日与索尼合资建置晶圆厂获官方核准
据钜亨网报道，晶圆代工大厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾地区经济部投资审议委员会（下称“投审会”）的通过，核准台积电以最高2378亿日圆（约新台币584.2亿元），赴日本设立JASM晶圆厂，从事集成电路、其他半导体装置制造、销售、测试与电路辅助设计业务，就近满足日本...
2021-12-21
台积电 索尼 晶圆厂
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市场供不应求，传京瓷将建新厂增产MLCC、石英元件
据日本工业新闻近日报道，因5G、汽车电动化，提振电子零件需求急增、持续呈现供不应求局面，因此日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）计划投资约100亿日元（约合人民币5.6亿元）在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建电子零件新厂房。据介绍，该栋新厂房将力拼早期动工，目标2024年度启用量产。
2021-12-21
MLCC 石英元件
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产能失衡！铝电解电容再调涨10%
近日，有消息称，佳美工拟调涨铝质电容合约价，涨幅达10%，并已从12月1日开始生效。佳美工的涨价行为，在供需吃紧的当下，恐将进一步传导至其他厂商。
2021-12-21
铝电解电容 佳美工
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中芯国际第三季度销售收入超14亿美元，同比增长30.7%
11月11日，中芯国际公布2021年第三季度财报。截至2021年9月30日止，中芯国际第三季度销售收入为14.153亿美元，同比增长30.7%，环比增长5.3%。
2021-12-21
中芯国际 销售收入
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网络设备商：PMIC、MOSFET和Wi-Fi芯片缺货至明年年中
据网络设备制造商消息人士称，使用成熟工艺节点制造的芯片，特别是电源管理IC、MOSFET和Wi-Fi芯片，预计到2022年年中之前仍将供应短缺。
2021-12-21
PMIC Wi-Fi芯片 缺货
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