各终端领域零组件缺料概况一览
供应链资源分配不均，使零组件缺料至今仍未纾缓，将持续衝击相关整机出货。图／美联社
市调显示，全球晶圆代工已历经近两年供不应求的市况，虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应，但远水救不了近火，加上供应链资源分配不均的问题，使零组件缺料状况至今日仍未明确纾缓，整体将持续衝击相关整机出货，预期2022年第一季，将仅PC类别受影响程度较轻微。
时序进入2022年第一季，市调集邦科技表示，由于产能增幅仍然有限，对于市场的供给状况预估将约略与2021年第四季持平；惟部分终端产品进入传统淡季週期，需求动能趋缓可望减轻OEM／ODM厂对供应链备货的迫切压力。
集邦指出，伺服器整机方面，目前以FPGA供货週期来到50周以上为最长，而网通晶片的供货週期则有明显改善，由原先50周以上已缩短至大约40周，但伴随著疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求（Back order／backlog），ODM厂普遍的SMT产能均满载。
上述现象不仅让FPGA与电源管理IC等IC去化速度加快，且FPGA、电源管理IC、MOSFET追单需求仍较为迫切，整体市场依旧吃紧，未来伺服器主板生产恐将因此面临隐忧。市调单位由此推断，以L6伺服器为例，其2022年第一季生产规模将与前季大致持平；而整机出货则呈现季节性衰退，季减约8％。
手机方面，缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解，部分也要归功于手机规格较能弹性调整，各品牌可依据既有料况调整其规格配置，目前较为吃紧的有四项零组件，其中4G手机晶片及OLED驱动IC、触控IC对市场影响较为显著，生产方面，2022年第一季供应链状况基本延续前季表现。
PC及笔电方面，自2021年11月起，长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓，因此2021年第四季PC ODM厂出货量有所上修。相较手机与伺服器整机，长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微，目前吃紧的零组件除SSD PCIe Gen3控制IC是因为英特尔新平台转换递延，因此造成短期青黄不接现象导致供货週期约8～12周，其馀如Type C、WiFi、电源管理IC皆缓解中。
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