-
最高调涨20%！继ST、安森美后，瑞萨、Alinket再发布涨价通知
继上月ST（意法半导体）、赛灵思、Molex、安森美、博通等芯片大厂发布涨价通知后，近日瑞萨电子和自连科技（Alinket）也都陆续调涨芯片报价。
2021-10-19
ST 安森美 瑞萨 Alinket
-
车载半导体供货不足，韩第三季度整车产量创近13年新低
据韩联社消息，韩国汽车产业协会(KAMA)发布的数据显示，今年第三季度国内整车厂商共生产汽车76.1975万辆，同比减少20.9%，创下近13年来新低。
2021-10-19
车载半导体 KAMA
-
电动车夯 PCB供应链得利
全球车市自去年底反转回温，今年来汽车需求强劲，尤其电动车加速成长的趋势明确，惟汽车晶片缺货是比较不确定的因素，不过汽车由机械产品走向电子产品的方向不变，带动更高阶PCB制程需求出现，对于相关供应链来说会是不错的成长动能。
2021-10-19
电动车 PCB供应链
-
雪上加霜！台湾突发地震，台积电、联电、南科等大厂或受影响
IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
2021-10-19
台积电 联电 南科 晶圆
-
5G推动智能手机AP连续六个季度实现两位数增长 高通稳居第一
据Strategy Analytics报告，全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年第二季度连续第6个季度实现了两位数的同比收入增长。
2021-10-19
5G 智能手机AP 高通
-
芯片荒持续蔓延 丰田、本田等进一步减产
随着全球芯片短缺与东南亚新冠疫情持续蔓延，日本丰田汽车（Toyota）与本田汽车（Honda）等车厂不得不减产。据悉现在丰田和本田的一些日本买主被告知，可能要等一年以上才能收到订购的汽车。
2021-10-19
汽车芯片 丰田 减产
-
2021年全球硅片市场发展趋势分析
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前市场上主要为直径12英寸及以下规格。
2021-10-19
硅片 市场趋势
-
日经：瑞萨将以40纳米为界，划分芯片代工和自产
电视面板报价近期大跳水，友达董事长彭双浪14日坦言，受缺料、货运交期拉长影响，以及消费性需求疲软，今年传统面板淡季已提前报到。
2021-10-18
瑞萨 芯片
-
芯片缺货持续影响，多家日系车企9月销量下滑2~ 3成
近日，日本多家汽车企业发布9月销量。在半导体芯片供应不足的持续影响下，9月日本车企销量均同比下滑2 ~ 3成。
2021-10-18
芯片 汽车
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
