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市场

从2020年到2021年，消费级AR设备市场规模增长了两倍

在元宇宙以及虚拟现实等概念的衬托下，近年来AR市场呈现出蓬勃发展态势。尤其是今年以来，受苹果尚未正式推出的AR热度的带动，市场对AR设备的关注度越来越高，成为继智能手机之后，消费电子赛道另一大高热度的产品。

2022-08-18

消费级 AR设备市场规模

MCU交货增加到32周，总体芯片交货时间是平时的两倍多

新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，7月份的交货时间（半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后为27周。这是交货时间连续第三个月缩短。

2022-08-18

MCU 交货周期

汽车芯片供应依然紧张，MCU和IGBT短缺最严重

8月15日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在2022年第四季度获得更多可用晶圆厂产能。

2022-08-18

汽车芯片 MCU IGBT

供需落差拉大，2023年晶圆代工产能利用率将降至80%

8月17日消息，据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出，全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。

2022-08-17

供需晶圆代工产能利用率

AMD创下最高市占记录，2季度CPU市占率达到31.4%

在全球景气不佳影响下，第2季个人电脑(PC) 需求大幅滑落，但美国晶片巨擘AMD持续攻城掠地，CPU 市占率达到31.4%，大幅超越往年同期的最高市占纪录25.3%，再创新猷。

2022-08-17

AMD CPU 市占率

前五大晶圆供应商均宣布扩大产能，但要到2024年才能显著增加

提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022年，包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元，比2021年的142亿美元高出约12%。同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长6%至151亿平方英寸。

2022-08-17

晶圆供应商扩产

Q2苹果继续领跑全球5G智能手机市场，三星增长最快

尽管全球消费电子市场整体行情不佳，但智能手机的销量依旧呈现结构性变化的趋势，即部分头部品牌销量持续增长，其他部分品牌难掩下滑态势。

2022-08-17

苹果 5G智能手机三星

央视财经：部分芯片价格暴跌跌幅高达90%

进入2022年新年春节后，随着消费类电子终端需求的下降，芯片行业大部分品类都出现降价的情况，而部分在去年被炒作价格极高的芯片，更是首当其冲。

2022-08-17

芯片价格暴跌

传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU

据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。

2022-08-16

三星 AMD HBM3 内存 GPU

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传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU

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央视财经：部分芯片价格暴跌跌幅高达90%