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电动车冲前头 2025年6吋SiC晶圆需求估增13倍
据TrendForce研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6吋SiC晶圆需求可达169万片，比今年预估的12万片大增13倍。
2021-12-01
电动车 SiC晶圆 需求
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日电贸看被动 铝电看涨、MLCC库存明年Q1步尾声
被动元件通路商日电贸（3090）30日召开法说会，对整体被动元件产业景气释出相对乐观景气看法，聚合物钽电交期达25周，将一路延续至明年上半年；MLCC库存消化预计明年第一季下旬进入尾声，由于制造商成本攀升，2022年上半年价格没有大跌空间。
2021-12-01
日电贸 铝电 MLCC
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台媒：芯片和组件短缺恐影响工业PC制造商出货量
据业内消息人士透露，在疫情逐步缓解之际，全球客户需求强劲，研华、Ennocon、DFI、艾讯、凌华等中国台湾地区工业PC（IPC）制造商都看到了创纪录的订单可见性，但某些芯片和组件的短缺将影响它们的实际出货量。
2021-12-01
芯片 组件 PC制造商
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内存现货价格下跌速度放缓 估明年Q1触底
业内人士表示，DRAM和NAND闪存的现货价格继续下跌，但速度有所放缓，预计将在明年第一季触底。
2021-12-01
内存
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集邦：供应链短缺冲击，第三季全球智能手机产量季增仅5.7%
11月30日讯，TrendForce集邦咨询表示，随着东南亚等地疫情舒缓，加上进入下半年电商的促销旺季，智能手机市场需求逐渐转强；然而受到4G与5G低端处理器套片、面板驱动IC等零部件供应匮乏影响，局限品牌厂下半年的生产表现。以季度表现来看，第三季的生产总数虽有5.7%的季增幅，全球总产量约3.25亿支...
2021-11-30
供应链 智能手机
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瑞萨、NXP、英飞凌、ST、TI五大厂库存增长，车用芯片供需缓解？
据日经新闻30日报道，车用芯片供需紧绷情况已出现缓解迹象，受生产复苏等因素影响，瑞萨电子等全球5大车用芯片厂在9月底时的库存总额出现9个月来首见的增长。在需求持续维持高水平下、前景虽仍具不明感，不过像今年夏天之前那样的供需紧绷情况正逐渐缓解。
2021-11-30
瑞萨 NXP 英飞凌 ST TI 车用芯片
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路透社：三星电子将向大众供应新型先进汽车芯片
路透社报道，三星电子11月30日公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片，其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。报道指出，三星电子表示，对高科技汽车芯片的需求正在上升，这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件，公司将积极应对不断增长的需求。
2021-11-30
三星电子 大众 汽车芯片
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业内消息称DDR3价格将在明年Q1止跌并开始上涨
业内消息人士称，利基市场DDR3内存价格有望在2022年第一季度停止下跌并开始上涨，并将持续上涨到2023年。
2021-11-30
DDR3
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国巨加码钽电容布局，总产能增幅将达20%至25%
10月25日消息，台湾被动元件大厂国巨正加速高阶产品布局，以钽电容为重点，锁定车用、工控等高毛利产品，新产能下半年陆续开出，明年还要再增加10%至15%产能，使得高阶产品产能增幅达到20%至25%。
2021-11-30
国巨 钽电容 产能
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