【导读】据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
当下台积电当下被英伟达庞大的AI GPU订单严重占据，这让AMD等公司难以委托台积电，因此AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴——即三星。
据悉，三星已通过其下一代HBM3内存的决定性质量测试，并准备将AMD纳入其中。外媒声称，三星向英伟达提出了一种「混合」制造工艺，例如晶圆采购到2.5D封装。
推荐阅读：
