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硅晶圆产能供不应求，合晶第1季将调涨10%
据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶接单畅旺，产能供不应求，上半年产品价格将逐季调涨，第1季估计将调涨1成，第2季涨价幅度尚待进一步评估。
2022-01-10
硅晶圆 合晶
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IDC：预计2025年亚太地区IoT支出将达4370亿美元
IDC发布的最新报告显示，2021年亚太地区的物联网（IoT）支出将增加9.6%，比2020年加速增长1.5%。在接下来几年内，该地区的物联网市场将逐步增长，预计到2025年将达到4370亿美元，年复合增长率为12.1%。
2022-01-07
IDC IoT
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联电2021年营收达2130.11亿元新台币，年增20.47%
联电6日公布的财报显示，该公司2021年全年营收达2130.11亿元新台币，年增20.47%。12月营收达202.8亿元新台币，月增3.14%，年增32.65%。
2022-01-07
联电
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业内：DDR3等利基型DRAM将止跌反弹 需求春节后回升
业界预测，DDR3等专用DRAM价格最早将在第一季度结束后止跌反弹，需求将在2月农历新年后回升，而随着韩国供应商逐步退产，中国台湾供应商将获得大量订单转移。
2022-01-07
DRAM DDR3
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交期最高至65周！芯片供不应求看不到头
据彭博社报导，Susquehanna金融集团周二(1月4日)发表报告指出，2021年12月芯片前置时间较11月增加6天至25.8周，创2017年开始统计以来最长纪录。
2022-01-06
芯片
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三星电机FC-BGA封装载板将首度供货亚马逊
三星电机FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊，后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。
2022-01-06
三星 电机 FC-BGA 封装载板 亚马逊
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传安卓手机厂商2022年出货目标积极 被动元件Q1需求回升
供应链消息人士称，2022年第一季度，中国大陆供应商对安卓手机的需求开始回升，小米、OPPO、vivo和荣耀都为2022年制定了雄心勃勃的出货目标，为MLCC、电阻、电感和石英元器件供应商业绩提供了很大的保障。
2022-01-06
安卓手机 被动元件
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台媒：DDR4现货市场价格继续反弹
据digitimes报道，消息人士指出，截至2022年第一季度，终端市场需求并未出现大幅回升，但由于对供应方面的担忧，主流DDR4芯片的现货价格一直在上涨。
2022-01-06
DDR4 芯片
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MLCC库存回补潮，即将来袭
历经一个季度的调整，标准型MLCC库存消化步入尾声，库存水位低的客户将于1月下旬开始回补库存，业界预期，农历年后的2～3月份，因IC短缺而拖延出货的客户也会加入库存回补行列，全球前三大厂针对标准品的减产行动奏效，被动元件行业可望迎来第一波库存回补潮。
2022-01-05
MLCC 国巨
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