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市调机构：移远通信领跑Q1全球蜂窝物联网模块市场
市调机构Counterpoint Research的最新报告显示，2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%，其中，印度是增长最快的市场（同比增长59%），其后是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国，均实现了两位数的增长。
2022-06-27
移远通信 物联网 模块
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顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放
近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。
2022-06-27
功率器件 扩产 碳化硅
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SEMI：芯片短缺恐延续至2024年
国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外，SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。
2022-06-27
芯片 短缺 晶圆
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2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%
6月24日消息，根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重...
2022-06-27
成熟制程 晶圆代工 产能
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DDR3 4Gb颗粒价格明显下滑；NAND Flash市场报价亦振荡走跌
本周因Kingston模组及其它品牌价格下跌影响，再加上大环境需求仍萎靡，带动DRAM现货价格呈现下行走势，跌幅明显加剧，除了DDR4以外，先前价格相对有撑的DDR3 4Gb颗粒价格也开始出现明显下滑，整体后市仍无法乐观看待。
2022-06-27
DDR3 价格下滑 NAND Flash
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晶圆代工需求疲弱 大摩下调世界先进、力积电目标价
据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降100%以下，另一方面，预期第3季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。
2022-06-24
晶圆代工 需求疲弱 力积电
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业内人士：车用MCU供应吃紧将持续至2023年
据台媒digitimes报道，汽车的电气化正在推动电子产品在汽车中的使用，对关键汽车MCU的需求持续火爆，中国台湾半导体制造商估计，一辆汽车需要20-30个MCU。未来豪华车型可能需要多达100个MCU，高于此前估计的70 个。
2022-06-24
车用MCU 供应吃紧
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2022晶圆代工产能聚焦：12英寸年增幅18%，8英寸年增约6%
根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。
2022-06-24
晶圆代工 产能
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2022年5月国内市场手机出货量达2080.5万部，同比下滑9.4%
6月21日消息，昨日中国信通院发布了2022年5月国内市场手机出货量报告：2022年5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下滑了9.4%。其中，5G手机占比85.3%。
2022-06-24
手机 出货量
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